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X-Ray培训 培训内容 工作原理 X射线由一个微焦点X射线管产生，穿过管壳内的一个铍窗，并投射到试验样品上。样品对X射线的吸收率取决于样品所包含材料的成分与比例。穿过样品的X射线轰击到X射线敏感板上的磷涂层，并激发出光子，这些光子随后被摄像机探测到，然后对该信号进行处理放大，由计算机进一步分析或观察。 不同的样品材料对X射线具有不同的不透明系数（见下表），处理后的灰度图像显示了被检查物体密度或材料厚度的差异。 不同材料对X射线的不透明度系数 目前使用较多的有两种类型的X射线检测仪：一种是直射式X光检测仪，另一种是断层剖面X光检测仪。前者价格低，但不能检测BGA焊点中的焊料不足、不同层面上的气孔、虚焊等缺陷，后者则可以满足上述要求。 断层剖面X光技术是通过X光束与Z轴同步旋转镜头形成稳定的聚焦平面（约0.2~0.4mm）。系统在Z轴方向的微小增量便能够检测到焊点的不同层面，较大的增量移动，还能观察到印刷板的另一面，因此又可以用于双面板的检测。此外，还可以改变X光分层扫描半径放大图像。 选择X光测试仪注意事情项 选择适合实际生产应用、有较高性能价格比的X射线检测系统以满足质量控制需求，是一项十分重要的工作。较新的超高分辨率X射线系统在检测及分析缺陷方面已达到微米水平，为生产线上发现隐蔽的质量问题（包括焊接缺陷）提供了较全面、省时的解决方案。在决定购买检测X射线系统之前，一定要了解所检测的对象所需的最小分辨率，不同检测对象所需的最低分辨率不同。 不同分辨能力的X射线系统的应用 Vefifier X-Ray 硬件构造 Verifier FSX-80 是x-ray检测系统及补充快检重做焊料的查证工具。 小底座面积: 32英寸x 34英寸 处理PCB板:从 0.5英寸x0.5英寸到 16英寸x 18英寸 成角检测: 30°以內 旋转装置: 360 ° 旋转 X-ray源: 80kV, 33um 微焦点 放大倍率: 200倍 观察区域: 40mm以內 电源: 标准 117VAC 或 230VAC Verifier FSX-80机台 固定器（宽度可调) 操作板: 0.5x0.5”至 16x18 机动旋转装置 机动旋转装置是可直接安裝在Verifier系列的XY軸工作台上面并以遥控的方式使样品夹达到多种方位. 能够使样品 360° 旋转 （仅限于样品尺寸) 控制面板旋转操作 (CW 或 CCW) 转换 样品固定夹具是用耐用的无傳导性的聚甲醛树脂制造， 调节器是用重型铝铸成的。 控制与指示 开关，拍摄，放大倍数，聚焦和互锁功能的直观控制和指示面板 提供灵活成像 相似的 kV (突破) and mA (对照) 调节旋钮. 从4英寸模式到2英寸模式的互换以提供2倍的放大比率变化. 摄像提供额外的照明亮度 F-stop 控制提供图象亮度调节 变焦透镜提供可变的放大倍数 X光焊点图像简介 X射线测试系统提供一种非破坏性的测试方法，可检测所有元器件的焊接质量（全覆盖），计算机系统能自动将X光测试信息转化为焊点特征数据，并与设定的标准值对比，以判别缺陷焊点。 固定夹 优良的BGA焊点 X光能方便地检测BGA焊点，其效果如图所示。图中有鲜明的灰色比，焊点部分吸收X光呈黑色状大小均匀，圆整，说明焊点优良，无气泡与桥连，也未见器件偏移。 良品图片 良品图片 有缺陷的BGA焊点 有缺陷的BGA焊点有两种：一种是连焊，另一种是空洞/气泡。 不良样品图片 不良样品图片 Vefifier X-Ray基本操作 选择图片 抓获图片 IPC-A-610 D BGA检验标准 焊接处光滑圆润，有明显边界、无空缺，直径、体积、灰度和对比度相同。 小于25%的偏移。 缺陷 – 1，2，3 级 缺陷 – 1，2，3 级 John 焊锡球减少可焊端间距不超过25% 制程警示 – 1，2，3 级 焊锡桥。 缺陷 – 1，2，3 级 X射线下的焊点间桥接。 焊锡敞开。 漏焊。 焊锡球减少可焊端间距超过去时25%。 焊锡球违反最小电气间陷。 焊锡球与板的接触面积空隙少于25% 可接受 – 1，2，3 级 焊锡球与板的接触面积空隙为10-25% 制程警示 – 2，3 级 焊锡球与板的互连空缺达到25%并不一定影响可靠性，应视乎实际制程情况而定。 在某些工业场合有关BGA焊点可靠性研究表明，BGA焊锡球中有限的空缺并不对长期可靠性造成影响。 焊锡球与板的接触面积空隙大于25% 缺陷 – 1， 2，3 级 焊锡回流不完全 * * Vefifier X-Ray 硬件构造 工作原理 基本操作 检验标准 极小 半导体芯片 硅 极小