QA检验指引1.docVIP

标题： QA检验指引 文件编号：SR-PZ-004 版本号：004 总页数：7 生效日期：2003/12/1 编制/日期： 审核/日期： 批准/日期： 修改记录： 版本 修改内容 修改日期 初次发行 2003．12．1 标题： QA检验指引 文件编号：SR-PZ-004 版本号：004 总页数：2 of 7 生效日期：2003/12/1 0目的： 为提高制程品质防止不合格之半成品流入下工站特定本规范。 0适用范围： 此规范适用于托外加工半成品之验收，线上巡回检查及半成品之抽样检验。 0权责单位： 品质部：依据本检验规范托外加工半成品之验收，线上巡回检查半成品之抽样检验并将相应报表留以供客户或公司相关部门随时调阅。 0检验标准： 请按抽样计划书进行抽样检验，MIL-STD-105D LEVEL II SINGLE 计划确定抽样数。AQL值：MAJ：0.4 MIN：1.0。 检验规范： 5.1 SMT检验指引、DIP检验指引，均在不影响电气下进行外观检验，否则为重缺点。 5.2 检验第一步核对产品品质标准。 5.2.1 SMT检验指引； 5.2.2 DIP检验指引； 5.2.3 包装指引； 5.2.4 电气性能检验按产品的相关生产作业文件规定。 （见附页） SMT检验指引 序号 检验项目 检验标准 检验工具 品质基准 CR M NI 1 CHIIPS 1、偏移：a..超过三分之一 ※ 目视 b.未超过三分之一为良品 2、规格错误 ※ 3、CHIP假焊 ※ 4、CHIP连锡 ※ 5、反向 ※ 6、CHIIP丝印模糊： ※ a.可辨别 ※ b.无法辨别 ※ 2 SMT零件 1、R/C偏移：a.超出白框 目视 b.未超出白框为良品 2、零件侧立 ※ 3、零件破损：a.未至本体 ※ b.伤及本体 ※ 4、未依工程、工单规定做出作业（错件、缺件） ※ 5、未依异常通知规定修改制作 ※ 6、错件 ※ 7、漏件 ※ 8、零件假焊 ※ 3 印刷 1、丝印不清，辨识不良 ※ 目视 2、无法辨识 ※ 4 印锡膏 1、未印刷到 ※ 目视 2、印偏位；a.连锡膏 ※ b.印偏超过铜箔线 ※ 5 锡点 1、锡尖 ※ 1.目视 2、包锡 ※ 3、锡点氧化 ※ 4、锡点爆锡 ※ 5、锡点灰暗无光泽 ※ 6 PCB 1、零件或PCB沾锡 ※ 1.游标卡尺 2.目视 3.厚薄规 4.直尺 2、PCB起泡；正面起泡但DIP零件可以盖住为良品 3、刮伤；0.5mm以下视为良品 4、PCB变形：a.3mm以下视为良品 b.3mm-5mm ※ c.5mm以上 ※ 5、PCB不洁：a.面积1.5cm2以内良品 b.面积1.5cm2-2.5cm2 ※ c.面积2.5cm2以上 ※ 6、锡点针孔，吃锡不足：a.连续3处以上 ※ b.断线 ※ 1、沾异物：a.锡（导体） ※ b.非导体 ※ （3） 7 金手指 2、金手指氧化 ※ 目视 3、金手指刮伤：a.未露铜材为良品 b.露铜材 ※ c.露底材 ※ DIP检验指引 序号 检验项目 检验标准 检验工具 品质基准 CR M MI 1 所有的SMT零件及CHIPS依SMT检验规范作业 2 电容 1、电容反爆裂 ※ 目视 2、电容脱皮 ※ 3 浮高 (SMT电容、电阻) 1、浮高0.1mm以下为合格 1、游标卡尺 2、浮高0.1mm以上 ※ 4 零件 1、零件未插定位孔或插错孔 ※ 目视 2、零件歪斜：a.未超过45度为良品 b.超过45度以上 ※ 3、零件变形 ※