温度℃射出一851176.PPT

結論 (1) 在五項參數的調整中以提高塑料溫度的改善效果最明顯 增加射速雖稍有改善，但效果不顯著，其他三項參數，包括降低射出壓力、降低保壓壓力、及提高模溫均對降低剪切應力沒有幫助 同時改變五項參數亦有明顯之改善，但其改善效果幾乎全來自於塑料溫度的提高 軟體資料庫建議PC的最高工作溫度為320℃，目前成型的塑料溫度為275℃，建議在這個範圍內可再提高塑料溫度，將有助於降低成品內的剪切應力 結論 (2) 水路位置的改變沒有改善效果 就學理上來說，增加厚度對降低剪切應力的幫助最大。成型參數的調整雖亦能改善，但效果均不如增加厚度來得明顯 三種厚度變更方式中以第三種方式效果最好 結論 (3) 此模型的原始圖檔在上緣中間部位原有3mm的厚度及一個明顯段差，後因模具上的滑塊運動而削薄成為1.5mm，厚度減少，高度差亦同時縮小 若成品設計許可，建議增加落差部位較薄部分之厚度，拉平落差。如此之變更一來可增加較薄處之厚度，二來亦同時消除高度落差，對降低剪切應力將有最顯著之幫助 * 結論 測試料溫、射速、模溫三個因素對剪切應力造成的影響，結果發現模溫的改變對剪切應力幾乎沒有影響，因此可以排除此項因素 提高射速可以降低剪切應力，但高射速也會因塑料間的劇烈摩擦而造成塑料溫升，而太高的料溫會造成塑料燒焦 分析結果顯示將料溫提升至280 ℃或290 ℃可有效降低剪切應力 * T784分析 * 案例資料 產品介紹 主要厚度：3 mm 長度：127.2 mm 寬度：16 mm 高度：38 mm 單一模穴體積：1.49 c.c. 塑膠材料 PC \ TEIJIN \ Panlite L-1225Y 原始成型條件 充填時間：1.6 sec 塑料溫度：275 ℃ 模具溫度：80 ℃ 成型壓力：100 % * 成品厚度 1.19 mm 1.96 mm ~ 2.5 mm 2.64 mm ~ 4.86 mm 2.3 mm * 成品實體 比較實體與電腦圖檔後發現，因應模具上的滑塊運動，上圖藍色箭頭處電腦圖檔的厚度為 3 mm，但實體的厚度僅有 1.5 mm 3D圖 公模具 澆口位置 * 模型修正 因應實際成品形狀及厚度，進行電腦圖檔修正，以符合實際成品 進膠位置 原始電腦圖檔模型 修正後模型 * 網格模型 網格數量 網格總數 ≒ 398,835 節點總數 ≒ 155,490 電腦計算所需時間 流動\保壓分析 ＝ 6小時 冷卻分析 ＝ 11 分鐘 翹曲分析 ＝ 2 分鐘 電腦規格 Intel(R) Pentium(R) Dual CPU E2180 @ 2.00GHz RAM 3.00 GB * 材料特性 (1) * 材料特性 (2) 一般觀察材料特性包括： 黏度(viscosity) 流體流動阻力的度量。黏度越高，流動阻力越大，流動越困難。對一般熱塑性塑料，黏度是塑料成分、溫度、壓力及剪切率的函數。熱塑性塑料的黏度一般隨溫度升高而降低。另外，剪切率越高，黏度會下降 PvT關係(PvT Relationship) 塑料的比容或密度是相狀態、溫度、壓力等的函數，可利用狀態方程式或pvT方程式加以定量化。一但模式參數由實驗取得，代入此類半經驗方程式中即可求得塑料在某一溫度壓力下的比容或密度值 * 材料特性 (3) * 材料特性 (4) 比熱(Heat Capacity) 欲將單位塑料溫度提高一度所需的熱量，是塑料溫度容易改變與否的度量。比熱越高，塑料溫度越不容易變化，反之亦然 熱傳導係數(Thermal Conduction) 塑料熱傳導特性的度量。熱傳導係數越高，熱傳導效果越佳。熱傳導係數及比熱攸關塑料之熱傳、冷卻性質，亦影響到冷卻時間長短 * 加工條件設定 流率設定 射壓設定 保壓設定 參數設定 機台設定 * 流道佈置 豎澆道 f3 ~ 8 mm 冷澆道 f17.5 mm 冷澆道 R3 mm (半圓) 澆口 (方形) 長 2mm 寬 1.5mm 高 0.5mm * 冷卻水路配置 冷卻水路 f 9 mm 冷卻時間 20 sec 水溫 80 ℃ * 參數變更分析 對下列設計或參數值變更後進行分析，以瞭解其在降低剪切應力上之效益 1. 射出速度，增加 20 % 2. 射出壓力，減少 20 % 3. 保壓壓力，減少 20 % 4. 模具溫度，增加 20 ℃ 5. 塑料溫度，增加 45 ℃ 6. 全參數調整，同時變更上述五項參數 7. 水路位置調整 8. 成品厚度調整 * 1. 提高射出速度分析結果比較 原始設計 變更設計 稍有改善，但效益不明顯 一樣以0.5MPa作為比較門檻 *  2. 降低射出壓力分析結果比較 原始設計 變更設計 幾乎沒有影響 *  3. 降低保壓壓力分析結果比較 原始設計 變更設計 幾乎沒有影響 *  4. 增加模具溫度分析結果比較 原始