第三章 厚、薄膜技术.ppt

尹小田 第三章 厚/薄膜技术 1、厚膜技术 2、厚膜材料 3、丝网印刷 4、薄膜技术 5、薄膜材料 厚膜技术和薄膜技术是电子封装中重要的工艺技术。 IC分半导体IC和混合IC，混合IC分厚膜混合IC和薄膜混合IC。 厚膜(Thick Film)混合IC是用丝网印刷厚膜技术制作 薄膜(Thick Film)混合IC是用真空或电镀淀积的薄膜技术制造。 厚膜技术使用丝网印刷与烧结方法，薄膜技术使用镀膜、光刻与刻蚀方法，制作电阻、电容等无源元件，或在基板上制成布线导体以连接各种电路元器件，形成混合集成电路电子封装。 薄膜技术能把无源和有源元件直接加工成集成电路 厚膜技术还不能把有源元件直接加工到电路，需进行焊接，正研发中，但是厚膜技术成本低，可靠性好，生产设备投资少。。 1、厚膜技术 厚膜技术是用丝网印刷方法把浆料转移到陶瓷基板上，膜经过烘干去除挥发的成分，在高温下烧结而与基板粘贴，形成导体或无源器件。 三种浆料的共性： 适于网丝印刷的具有非牛顿流变能力的粘性流体； 由两种不同的多组分相组成，一个是功能相，提供最终膜的电学和力学性能，另一个是载体相（粘和剂），提供合适的流变能力。 1、基板：氧化铝等陶瓷基板； 2、浆料：从电性能上有导体浆料、电阻浆料和绝缘浆料。 厚膜按浆料不同的方式分：聚合物厚膜、难熔材料厚膜和金属陶瓷厚膜。 聚合物厚膜：包含带有导体、电阻或绝缘颗粒的聚合物材料的混合物，在85～300度间固化。导体：银和碳。电阻：碳。常用于有机基板材料。 金属陶瓷厚膜：微晶玻璃(玻璃陶瓷)和金属的混合物。 浆料的组成部分有4种： 有效物质、粘贴成分、有机粘贴剂、溶剂或稀释剂。 难容材料厚膜：一种特殊类型的金属陶瓷厚膜，烧结温度很高，制造成本高。 厚膜分类 2）粘贴成分：提供与基板的粘贴以及使有效物质颗粒保持悬浮状态的基体。 有：玻璃、金属氧化物、反应的玻璃和氧化物3种。 玻璃：基于B2O3-SiO2网络状结构和改性剂，B2O3有优良的润湿性能，做助熔剂。称烧结玻璃材料。烧结温度低。 金属氧化物：纯金属Cu或Cd(镉)与浆料混合时，在基板表面与氧原子反应形成氧化物。烧结中，氧化物与基板断开的氧键反应形成Cu或Cd(镉)的尖晶石结构。称非玻璃材料、氧化物键合或分子键合材料。烧结温度高。 反应的氧化物和玻璃：氧化物一般为ZnO或CaO，玻璃可增加粘贴力。称混合粘贴材料。结合了前两种技术的优点且烧结温度低。 1）有效物质：确立烧结膜的电性能。 3）有机粘贴剂：提供丝网印制的合适流动性能。 又叫不挥发有机物。是一种触变的流体，不蒸发。350度开始烧尽。主要有：乙基纤维素、各种丙烯酸树脂。烧结中必须完全氧化、分解和热解聚，衣高度挥发的有机蒸汽的形式离开。 4）溶剂或稀释剂：决定运载剂的粘度。 稀释剂有：萜品醇、丁醇、乙醇类。 厚膜浆料的制备： 前面已经知道：厚膜浆料一般由金属和玻璃组成。 把制备好的浆料通过丝网印版印在陶瓷基板上，烘干去除溶剂或稀释剂挥发性成分，再经高温烧制，有机粘贴剂被燃烧调，剩下的几乎是纯粹的金属，它由于玻璃的作用而密合在基板上。 1、把从化学溶剂中沉淀出来的金属，形成金属粉末； 2、把熔融的玻璃淬火后，用球磨机磨成玻璃颗粒，细筛粉末； 3、把金属粉末和玻璃粉末分散在有机粘贴剂中，用溶剂或稀释剂调成糊状，在三锟轧机中彻底弥散(混合，无结块)，去除夹带空气。 厚膜的制备： hou膜浆料的表征参数： 粒度： 固体粉末百分比含量： 粘度： 是浆料里颗粒尺寸分布和弥散的度量。细度计测 是有效物质和粘贴成分的质量与浆料总质量的比值。比值过高，流动性差；比值过低，图形多孔和清晰度差。 是有机粘贴剂流动趋势的度量，流体的剪切速度与剪切力之比。锥-板粘度计测 2、厚膜材料 金属陶瓷厚膜浆料分：导体、电阻和绝缘浆料。 1）厚膜导体材料 厚膜导体应具备的功能： ①在电路的节点间提供导电布线； ②通过安装区域，以通过焊料、环氧树脂或直接共晶键来安装元器件。 ③提供元器件与膜布线以及与更高一级组装的互连。 ④提供端接区以连接厚膜电阻。 ⑤提供多层电路导体层间的电连接。 2、厚膜材料 金属陶瓷厚膜浆料分：导体、电阻和绝缘浆料。 1）厚膜导体材料 可空气烧结的：不容易氧化的贵金属如金和银，或金银的钯、铂合金； 可氮气烧结的：铜、镍、铝； 在还原气氛下烧结的：铝、锰、钨要在氮、氢混合的还原气氛中烧结。 分3种基本类型 铜导体低成本，可焊性、耐熔入性和低电阻等优点。铜厚膜的问题：①对氮气氛的要求使大批量生产困难； ②印刷面积大，制造多层布线基板时有机材料去除难解决。 ③低于980度以下与在空气烧结的电阻是否稳定还不确定。 使用金导体时考虑高可靠性的必要性，金易与锡合金并熔入锡的焊料，形成电阻率很高的脆