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金、铂纳米粒的电化学组装及运用
金、铂纳米粒子的电化学组装及应用
摘 要
金、铂纳米粒子以其良好的稳定性、表面效应、光学特性及特殊的生物亲和
性,在催化、光学、电子、燃料电池和生物传感方面有着广泛的应用。因此金、
铂等纳米粒子的制备、组装及应用备受关注,各种组装方法层出不穷。其中,电
化学方法具有设备简单、操作方便、反应条件温和及易于控制等优点。本文首先
利用氢醌电化学氧化原位产生的H+诱导金溶胶纳米粒子组装于金电极表面,实
现了金纳米粒子电化学组装,并将该方法拓展,实现了Pt纳米粒子、Au.Pt混合
MHCl中电
溶胶纳米粒子和Au.Ag合金溶胶纳米粒子的电化学组装;然后在2
溶解Au.sn合金制备了纳米多孔金;最后考察了金纳米粒子组装膜及纳米多孔
金在表面增强拉曼光谱和电催化方面的应用。主要内容如下:
1.通过氢醌电化学氧化原位产生的H+,诱导柠橡酸钠保护的金溶胶纳米粒
子组装于金电极表面。由于吸附在电极表面的氢醌有较强的拉曼信号,利用其原
位拉曼光谱可以跟踪金纳米粒子的组装过程,优化组装条件。通过比较在只含金
溶胶或只含氢醌的介质中,用相同的方法处理电极后的SEM形貌,确认电泳作
用或氢醌还原电极表面氧化金等作用,不是金电极表面形成金纳米粒子组装膜的
主要原因。以吡啶、三聚氰胺、罗丹明B、烟酰胺等为探针分子显示,所组装的
金纳米粒子薄膜表现出良好的SERS活性。改变金溶胶的配体保护剂,如以聚乙
烯吡咯烷酮(PvP)为保护剂,同样能在金电极表面获得金纳米粒子组装膜,由
于PVP保护能力强,避免了组装过程中金纳米粒子的团聚现象。利用抗坏血酸
(VC)的电化学氧化在电极表面产生H+,也能使金溶胶纳米粒子组装于金电极
表面。
2.利用VC的电化学氧化原位产生的H+,诱导铂纳米粒子组装于金电极表
面,该组装膜表现出对乙醇和甲酸良好的电催化活性。我们发现,金溶胶与铂溶
胶混合纳米粒子,更容易组装于电极表面,形成二元贵金属纳米粒子组装膜。
摘要
Au.Ag合金溶胶也可以通过电化学组装在金电极表面形成二元贵金属纳米粒子
组装膜。
MHCl中,0.9V下电势阶跃5
3.Au.Sn合金电极在2 s,快速制备纳米多孔
金膜电极。快速形成多孔的主要原因有三个:一是Sn溶解去合金有利于多孔结
构的形成:二是溶解的一价金歧化产生金纳米粒子;三是Sn溶解形成的Sn(II)
物种将金溶解和歧化产生的AuCl4一还原为Au纳米粒子,充分利用金。纳米多孔
金膜可用作SERS基底,且对葡萄糖和乙醇具有好的电催化效果。
关键词:金;铂;纳米粒子;二元贵金属;组装;金.锡合金;纳米多孔;表面
增强拉曼光谱;电催化
Ⅱ
ABSTRACT
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ABSTRACT
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