锡膏测厚MECH01.docVIP

金寶電子(中國)有限公司 SMT錫膏測厚操作條件 日期 02.06.10 共頁 12 第頁 3 編 號 ME-CH010 版本 02 錫膏測厚SPC管制辦法 錫膏印刷規格 金寶電子(中國)有限公司 SMT錫膏測厚操作條件 日期 02.06.10 共頁 12 第頁 4 編 號 ME-CH010 版本 02 2. 生產線錫膏測試管制時間切換準則 金寶電子(中國)有限公司 SMT錫膏測厚操作條件 日期 02.06.10 共頁 12 第頁 5 編 號 ME-CH010 版本 02 3.生產線錫膏測試管制時間切換準則 金寶電子(中國)有限公司 SMT錫膏測厚操作條件 日期 02.06.10 共頁 12 第頁 6 編 號 ME-CH010 版本 02 4.管制圖表準則確認(以2個量測點錫厚分布作說明) 圖A: 所測2pcs所有量測點錫厚測量值均落在綠色區域中 判定結論 : 繼續生產 圖B: 有1pcs量測點錫厚測量值落在黃色區域中，而其餘量測點錫厚測量值在綠色區域中 判定結論 : 繼續生產 圖C: 所測2pcs中有2個及2個以上量測點錫厚測量值均落在黃色區域中 判定結論 : 生產同時調整印刷條件 圖D: 所測2pcs中任意1個量測點錫厚測量及落在紅色區域中 判定結論 : 停止生產進行印刷條件調整 金寶電子(中國)有限公司 SMT錫膏測厚操作條件 日期 02.06.10 共頁 12 第頁 7 編 號 ME-CH010 版本 02 圖E: 所測2pcs中有2個及2個以上量測點錫厚測量值落在紅色區域中 判定結論 : 停止生產進行印刷條件調整 5. 異常停線 異常停線(異常停線包括突然斷電、機台異常、刮刀異常、鋼板異常、條件異常或切換鋼板、換線等原因引起)後复線或正常停線8小時後复線，SMT需先測量首先連續投入的5pcs錫厚，CHK是否5pcs全部落入綠色區域內，PE確認OK則開線生產，轉交由SMT技術員在管制時間段內定量對錫厚進行測量，NG則由SMT技術員繼續調整印刷條件CHK . SMT各種元件PAD錫厚具體的量測方法. a.BGA、CSP量測點 要求雷射線與量測PAD 徑重合 b. QFP、TSOP、SOP雙、單邊connector PAD 具體的量測方法: 要求雷射線從PAD中間進行量測 c. Chip元件PAD的量測方法: 要求雷射線通過PAD的中心點 請SMT技術員將錫厚測量數據填入對應的記錄表格中，超出綠色區域的異常數據請用紅筆填寫，落在綠色區域中的正常數據請用藍色或黑色筆填寫，數據填滿的記錄表格經SMT負責人審核并由制技會簽後應存檔2個月以上 . SMT測錫厚技術員要通過GUAGE RR的考核，每次測量數據應上交由SPC負責人員輸入SPC系統 . 金寶電子(中國)有限公司 SMT錫膏測厚操作條件 日期 02.06.10 共頁 12 第頁 8 編 號 ME-CH010 版本 02 P188A錫膏印刷規格 鋼板厚度: 0.15mm 188A各PCB錫膏測厚量測點的選擇 1.Main/B A.選擇錫膏測厚量測點分布如下圖 : OK NG 保持每6小時一次測錫厚2pcs的頻率和數量 OK 連續3次錫厚測量無任何不良 每6小時一次測錫厚2pcs NG 連續3次錫厚測量無任何不良 OK NG 每3小時一次測錫厚2pcs 任1個量測點錫厚落在紅色區域(參考圖D) 2pcs中2個及2個以上量測點錫厚均落在紅色區域(參考圖E) 連續3次錫厚測量無任何不良 每1小時一次測錫厚2pcs 停止生產 針對操作員，印刷機台和鋼板，錫膏材質及印刷方式查找變因并改善 2pcs所有量測點錫膏厚度均在綠色區域中(參考圖A) 2. 1個量測點錫膏厚度落在黃色區域中，其餘量測點錫膏厚度落在綠色區域中(參考圖B) 2pcs中有2個及2個以上量測點錫膏厚度在黃色區域(參考圖C) 調整印刷條件 5pcs所有量測點錫膏厚度均在綠色區域中 調整印刷條件 繼續生產 每段管制時間中測試2pcs PCB錫膏厚度 開始生產 對首先連續印刷的5pcs PCB進行錫膏度測試 調整印刷條件 選擇并安裝鋼板 其中只要有1個量測點錫厚不在綠色區域中