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焊点缺陷分析 邦德瑞培训教材 ——制工部 常见焊点缺陷描叙 虚焊 焊料堆积 焊料过多 焊料过少 松香焊 过热 冷焊 浸润不良 不对称 松动 锡尖 针孔 气孔 铜箔翘起 脱焊 元件脚高 短路 包焊 焊点裂痕 空焊 焊点呈黑色 标准焊点工艺示范 锡点均匀、光滑、饱满 锡点高度不超过２ｍｍ 无明显的焊接不良 俯视 平视 虚焊 使用的助焊剂质量不好 焊盘氧化 焊接时间短 原因分析: 危害: 造成电气接触不良 焊锡与铜箔之间有明显的黑色界线焊锡向界线凹陷 焊料堆积 焊料质量不好 焊按温度不够 焊接未凝固时,元器件引线松动 焊点结构松散,白色无光泽 原因分析: 危害: 机械强度不足,可能虚焊 焊料过多 焊丝撤离过迟 上锡过多 焊料面呈凸形 原因分析: 危害: 浪费焊料,且可能包藏缺陷 焊料过少 焊锡流动性差或焊丝撤离过早 助焊剂不足 焊接时间太短 原因分析: 危害: 机械强度不足 焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面 松香焊 焊剂过多或已失效 焊接时间不足，加热不足 表面氧化膜未去除 原因分析: 危害: 强度不足，导通不良，有可能时通时断 焊缝中夹有松香渣 、 过热 烙铁功率过大 加热时间过长 原因分析: 危害: 焊盘容易脱落，强度降低 、 焊点发白，无金属光泽，表面较粗造 冷焊 焊料未凝固前焊件抖动 焊接时间过低 原因分析: 危害: 强度低，导电性不好 、 表面呈豆腐渣状颗粒，有大于0.2mm2锡珠附在机板上 浸润不良 焊件清理不干净 助焊剂不足或质量差 焊件未充分加热 原因分析: 危害: 强度低，不通或时通时断 、 焊料与焊件交界面接触过大，不平滑 不对称 焊料流动性差 焊剂不足或质量差 加热不足 原因分析: 危害: 强度不足 、 焊锡未流满焊盘 松动 焊锡未凝固前引线移动造成空隙 引线未处理好（浸润差或不浸润）加热不足 原因分析: 危害: 导通不良或不导通 、 导线或元器件引线可移动 锡尖 助焊剂过少，而加热时间过长 上锡方向不当 烙铁温度不够。 原因分析: 危害: 外观不佳，容易造成桥接现象 、 锡点呈圆锥状、高度超过2mm 针孔 引线与焊盘孔的间隙过大 焊丝不纯 PCB板有水气 原因分析: 危害: 强度不足，焊点容易腐蚀 、 目测或低倍放大镜可见有孔 气孔 引线与焊盘孔的间隙过大 引线浸润性不良铬铁温度不够。 双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀 助焊剂中含有水份 焊接温度高 原因分析: 危害: 暂时导通，但长时间容易引起导通不良 、 引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞 铜箔翘起 焊接时间太长，温度过高 元件受到较大力挤压 原因分析: 危害: 印制板已被损坏 、 铜箔从印制板上脱离 脱焊 焊盘上金属镀层氧化 焊接温度低 原因分析: 危害: 断路或导通不良 焊点从铜箔上脱落（不是铜箔与印制板脱落） 元件脚高 切脚机距离未调正 焊锡太高 原因分析: 危害: 装配不宜，潜伏性短路 元件脚高度高于2MM 短路 线路设计不良，铜箔距离太近 元件引脚太长 焊接温度太低 板面可焊性不佳 原因分析: 危害: 不能正常工作 不同的两条线路焊点相连 包焊 上锡过多 焊接时间太短,加热不足 原因分析: 危害: 导通不良 焊点大而不光泽 焊点裂痕 机板重叠，碰撞 切脚不当 原因分析: 危害: 导通不良，外观不佳 焊点上有明显的裂痕 空焊 板面污染 机板可焊性差 原因分析: 危害: 不能正常工作 焊点未吃锡 焊点呈黑色 焊接温度过高 原因分析: 危害: 元件易坏 焊点有明显的黑色 总 结 根椐当前焊接工艺的要求选择合适的烙铁，接地检测必须良好； 一般烙铁选范围为:40W、60W、100W 严格按照工艺要求进行焊接； 烙铁架必须放有海棉并加水,定期对烙铁头进行清洁； 焊接完毕后必须做好自检,如发现有以上所述或是其它不良应立即做好修复,总结经验,保证不合格品不流下一工位；