第四章-电化学阻抗谱.ppt

有机涂层下的金属电极的阻抗谱 浸泡后期涂层体系的EIS 随着宏观孔的形成，原本存在于有机涂层中的浓度梯度消失，另在界面区因基底金属的复式反应速度加快而形成新的浓度梯度层。 在缓蚀剂研究中的应用 MTS的浓度（mM） Rct（kΩ·cm2） H(%) 0 0.424 — 0.1 2.04 79.2 1 2.30 81.5 10 4.19 89.9 在钝化膜性能研究中的应用 浸渍时间对钝化膜EIS的影响 钝化液pH对钝化膜EIS的影响 在镀层性能研究中的应用 无添加剂 有添加剂 高速镀锌层在NaCl溶液中的界面EC 在镀层性能研究中的应用 化学镀镍磷合金在浓NaOH溶液中的EC 高磷化学镀镍镀层在浓碱溶液中的EIS行为 4 在化学电源研究中的应用 在化学电源研究中的应用 E(V) Rct(×10-2Ωcm2) -0.11 22.20 -0.08 4.29 -0.05 1.96 锑电极在不同过电势时的Bode图 在化学电源研究中的应用 J Solid State Electrochem (2005) 9: 421–428 在化学电源研究中的应用 J Solid State Electrochem (2005) 9: 421–428 物理意义： Rs:从参比电极到工作电极的溶液电阻 CPE:与双电层电容关联的常相位角元件 Rt:电极的电荷转移电阻 Wo:固相扩散的沃伯格阻抗 在化学电源研究中的应用 J Solid State Electrochem (2005) 9: 421–428 1.同一放电深度，电荷转移电阻Rt值随着Zn含量的增加，先减小后增大(0%DOD除外)； 2.同一Zn含量的样品，Rt值随着DOD的增大而增大，归因于NiOOH的还原和镍电极的电化学极化。 * 4.8 阻抗实验注意点和阻抗谱分析思路 4.8 阻抗实验注意点和阻抗谱分析思路 4.8 阻抗实验注意点和阻抗谱分析思路 4.8 阻抗实验注意点和阻抗谱分析思路 4.8 阻抗实验注意点和阻抗谱分析思路 4.8 阻抗实验注意点和阻抗谱分析思路 4.8 阻抗实验注意点和阻抗谱分析思路 4.8 阻抗实验注意点和阻抗谱分析思路 4.8 阻抗实验注意点和阻抗谱分析思路 4.10 EIS在电化学中的应用 * 等效电路 （A）一个时间常数 Nyquist图 相位图 大致表征几个时间常数 判断电容。阻抗等结构元件 Rs Cdl Rct 或Rp * （B）两个时间常数 两个时间常数 界面电容 界面阻抗 双电层电容 电荷转移阻抗 * Nyquist图 Rs Cdl Rct Zw 两个时间常数 * 常见的两个时间常数的电路图 * （C）三个时间常数 CPESG RSG CPEOX ROX CPEDL * 常见的三个时间常数的电路图 1 在金属电沉积研究中的应用 -1.15V -1.10V 镀锌 镀铜 a－基础镀液A； b－A+60mg/L Cl－； c－B+300mg/LOP-21； d－B+30mg/L PEG （A）0.3mol/LCuSO4+1.94H2SO4 （B）10mg/LTDY+60mg/LCl-+(A) 镀铜 无Cl-时含不同量AQ的Nyquist图 含60ml/L Cl-的Nyquist图 镀铬 铁电极在含2g/L 硫酸的镀铬溶液中-0.9V时的Nyquist图 在合金电镀研究中的应用 Zn-Fe合金电镀，－1.45V（1），－1.5V（2） a－只含Co2+；b、 c、 d－Co2+∶Ni2+=5∶1；1∶1；1∶5；e－只含Ni2+ 在合金电镀研究中的应用 用于拟合的等效电路 在合金电镀研究中的应用 在复合镀研究中的应用 Ni-SiC纳米复合镀液的电化学阻抗图 （a）200rpm；（b）100rpm 在化学镀研究中的应用 化学镀镍中次亚磷酸钠阳极氧化行为 基础液+ 0.10 mol·L - 1 NaH2PO2 体系 基础液+ 0.10 mol·L - 1 NaH2PO2 体系 + 0.10 mol·L–1NaH2PO2体系 2 在电化学反应机理和参数测量中的应用 碱性溶液中析氢反应的阻抗复平面图 Ag电极，2000rpm，过电势：1－130mV； 2－190mV；3－250mV；4－310mV 3 在腐蚀科学研究中的应用 在涂料防护性能研究方面的应用 干的富锌涂层的EIS 测定富锌涂层EIS的装置示意图 在涂料防护性能研究方面的应用 在人工海水中浸泡不同时间后富锌涂层的EIS 有机涂层下的金属电极的阻抗谱 浸泡初期涂层体系的EIS RL：溶液电阻 RC：涂层电阻 CC：涂层电容 CC不断增大 RC逐渐减小 浸泡初期涂层体系相当于