微芯片塑封过程热-流-固耦合变形的数值模拟研究-numerical simulation of thermal - fluid - solid coupling deformation in microchip plastic packaging process.docxVIP

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2018-08-07 发布于上海
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微芯片塑封过程热-流-固耦合变形的数值模拟研究-numerical simulation of thermal - fluid - solid coupling deformation in microchip plastic packaging process

PAGE PAGE IV ABSTRACT increasing of melt injection speed, melt viscosity and rheology index, and decrease with increasing of the melt injection temperature and microchip distance, It will help reduce the microchip thermal fluid solid coupling deformation that decreases melt injection speed, melt viscosity and rheology index, or increases melt injection temperature and microchip distance. The formation mechanism theory of the microchip thermal fluid solid coupling deformation was established in which the microchip thermal fluid solid coupling deformation is controlled by the thermal fluid solid coupling effect induced impact pressure field and Inhomogeneous temperature field, the thermal fluid solid coupling deformation is composed of the fluid-solid pressure field induced warpage deformation and the Inhomogeneous temperature field induced thermal deformation, and the thermal fluid solid coupling effect induced pressure field is proportional to the imbalance flow induced melt flow length difference in adjacent channels, the melt flow rate and melt viscosity, And inversely proportional to the microchip distance. Keywords: microchip plastic encapsulation; mechanis; warpage deformation; thermal fluid-structure coupling; numerical simulation 目目录目录 HYPERLINK \l _bookmark0 第 1 章绪论 1 HYPERLINK \l _bookmark1 1.1 电子封装技术 1 HYPERLINK \l _bookmark2 1.1.1 电子封装技术的发展 1 HYPERLINK \l _bookmark3 1.1.2 封装材料 3 HYPERLINK \l _bookmark4 1.1.3 塑料封装的制程 3 HYPERLINK \l _bookmark5 1.2 微注塑成型技术 4 HYPERLINK \l _bookmark6 1.2.1 微注塑成型概况 4 HYPERLINK \l _bookmark7 1.2.2 微注塑成型工艺 4 HYPERLINK \l _bookmark8 1.2.3 微注塑成型仿真技术 6 HYPERLINK \l _bookmark9 1.3 电子封装技术研究进展 6 HYPERLINK \l _bookmark10 1.4 论文研究内容 8 HYPERLINK \l _bookmark11 1.4.1 课题选题背景及意义 8 HYPERLINK \l _bookmark12 1.4.2 论文研究内容 9 HYPERLINK \l _bookmark13 第 2 章电子封装注塑成型理论模型 11 HYPERLINK \l _bookmark14 2.1 基本假设 11 HYPERLINK \l _bookmark15 2.2 高聚物熔体流动控制方程 11 HYPERLINK \l _bookmark16 2.2.1 质量守恒方程 11 HYPERLINK \l _boo