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浅析全球环氧塑封料发展状况 　　摘要：本文主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺、国内外发展状况、以及市场应用等方面的研究，对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。 　　 　　一、 序言 　　 　　环氧塑封料（EMC，Epoxy Molding Compound）以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97%以上的市场，现在，已经广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。环氧塑封料作为主要的电子封装材料之一，在电子封装中起着非常重要的作用。随着芯片的设计业、制造业和封装业的发展，环氧塑封料也得到了快速的发展。封装技术的发展很好地带动了环氧塑封料的发展，特别是先进封装技术的快速发展为环氧塑封料的发展提供了巨大的发展空间和机遇，同时也给环氧塑封料的发展提出了很大的挑战。目前，满足超薄、微型化、高性能化、多功能化、低成本化、以及环保封装的要求，是当前环氧塑封料发展所面临的首要解决问题。 　　 　　早在二十世纪中期，塑料封装半导体器件生产的初期，人们曾使用环氧、酸酐固化体系塑封料用于塑封晶体管生产。但是由于玻璃化温度（T g）偏低、氯离子含量偏高等原因，而未被广泛采用。1972年美国Morton化学公司成功研制出邻甲酚醛环氧-酚醛树脂体系塑封料，此后人们一直沿着这个方向不断的研究、改进、提高和创新，也不断出现很多新产品。1975年出现了阻燃型环氧塑封料，1977年出现了低水解氯的环氧塑封料，1982年出现了低应力环氧塑封料，1985年出现了有机硅改性低应力环氧塑封料，1995年前后分别出现了低膨胀、超低膨胀环氧塑封料、低翘曲环氧塑封料等。随后不断出现绿色环保等新型环氧塑封料。国内直到2004年，江苏中电华威公司在国内率先成功研制了不含卤不含锑的绿色环保塑封料，并且能够满足无铅焊料工艺高温回流焊的性能要求，填补了国内空白。 　　随着环氧塑封料性能不断提高、新品种不断出现，产量也逐年增加。预计2005年全球环氧塑封料需求量将达16万吨左右，销售额将达到16亿美元左右。2005年国内环氧塑封料需求量将达到36000吨左右。 　　 　　 　　二、 典型技术配方和制造工艺 　　 　　 环氧塑封料典型技术配方如表1所示。 　　 环氧塑封料的生产方法国际上以熔融混合挤出法最为普遍，其典型的制造工艺流程如图1所示。 　　 　　三、 国内外环氧塑封料发展状况 　　 　　国内环氧塑封料起步较晚，从80年代中后期才开始生产，当时仅是作坊式手工操作，年生产仅几十吨。真正大规模生产阶段从1992年开始，由江苏中电华威公司实施完成“八五”技术改造项目，引进国外第一条自动化生产线，年生产能力从几十吨一下提升到2000吨以上，实现了第一次跨越式发展。通过十几年的研究和发展，国内塑封料得到长足的发展，目前国内生产规模已达32000吨左右(仅江苏中电华威公司一家产销规模达12000吨)；产品档次从仅能封装二极管、高频小功率管到封装大功率器件、大规模、超大规模集成电路；封装形式从仅能封装DIP到封装表面封装用SOP、QFP/TQFP、PBGA、BGA等；所适用的器件生产技术水平从5μm到3μm、2μm、1μm、0.8μm、0.5μm到0.35μm、0.25μm，研制水平已达0.13～0.10μm。 　　 2004年，江苏中电华威公司又在国内成功率先开发出绿色环保塑封料，有KL-G200、KL-G450、KL-G650、KL-G750、KL-G800等系列环保塑封料，产品技术国内唯一，国际先进，产品质量相当于国外同类产品。 　　另外，国内还有部分外资环氧塑封料生产厂家，由于他们依靠国外比较成熟的技术和先进的研发手段，以及强大的实力作为后盾，所以他们的产品主要处在中高档水平，主要应用于QFP、BGA、CSP等比较先进的封装形式，以及环保封装，基本上占据了国内大部分的中高端市场。 　　 现在全球很多封测跨国公司都瞄准了中国巨大的封装和测试市场，在中国大陆建立封装、测试厂或基地，甚至研发中心，所以不久的将来中国将成为全球的封测基地。全球封装业的转移推动了国内封装业的快速发展，也带动了国内其他相关产业的发展，特别是封装设备和材料业的发展，也吸引了不少国外塑封料厂商在华投资建厂，也推动和刺激了国内塑封料的飞速发展。 　　 　　目前，国内环氧塑封料厂家总共有8家（包括外资），分别是江苏中电华威、北京科化所、成都齐创、浙江新前电子、佛山亿通电子、浙江恒耀电子、住友（苏州）、长兴（昆山），其产能如表2所示，其市场份额如图2所示。此外，台湾长春和日立化成也已经分别在常熟和苏州建厂。现在，国内大规模生产技术能够满足0.35~0.25μm技术用，开发水平达到0.