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新型电子元器件镀金加工中使用含氰电镀必要性分析 　　现代科技产品都离不开电子电器系统，为保证电子电器系统电子信号传输的高可靠性，必须对电子元器件表面进行金属镀层保护，使电子元器件不锈蚀、不氧化。 　　而在众多可采用的镀层金属中，金具有一些无可争辨的优越性能，金的可焊性、导电率、稳定性是金属中最优的，本身固有的抗腐蚀性能，使得端子电镀后作为各类开关及接插件的导电接触点，不仅具有良好的导电性能，还具有较高的耐磨性能。 　　在各类高端电子产品的制作过程中，表面的金镀层是在镀金工序完成的，主要是通过电镀镍金等方式沉积在基面上，用来防止基材表面的铜被氧化或腐蚀。在镀金前会在铜面上镀一层Ni合金，镍层的厚度一般控制在3-5μm，其作用不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且具备一定硬度和耐磨性能，同时拥有良好的平整度。 　　以江苏某电子器件总厂为例说明含氰电镀在电子元器件生产中的必要性。 　　一、项目概况 　　江苏省某电子器件总厂研制和生产电子元器件用陶瓷外壳已有近40年的历史，是国防科工委、信息产业部定点生产军用电子元器件陶瓷封装外壳的科研和生产基地。曾多次为航空航天等国家重点工程项目配套。为满足市场需求和企业发展需要，公司拟新建一条6英寸100微米陶瓷外壳生产线，项目生产过程中需要使用含氰电镀。 　　镀镍、金：对产品表面的金属部分进行镀镍预处理，再进行镀金处理。 　　将产品放入等离子清洗机内采用氩气使之离化成为等离子状态，通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁目的。处理后挂入电解碱溶液中，时间为5min，温度45℃～55℃。碱洗后在水洗槽纯水三级喷淋逆流洗，一级水洗时间15S ～30S，二、三级水洗时间5S ～30S。随后产品浸入50%的盐酸溶液中5min～10min，酸洗后在水洗槽喷淋洗，水洗时间15S ～30S。产品进入镀槽进行镀镍，工作温度45℃～55℃，调整pH值至3.8～4.2。镀镍结束后产品经一级回收后，进入三级喷淋逆流洗，一级水洗时间15S ～30S，二、三级水洗时间5S ～30S。然后镀件进入镀金槽进行镀金，镀金采用低氰镀金工艺，调整pH值至4.6-4.8，镀金工作温度50℃～60℃，时间为30S ～60S，镀金后经二级回收，再进入三级喷淋逆流洗，一级水洗时间15S ～30S，二、三级水洗时间5S ～30S。最后进行热水洗，水洗时间15～30S。产品浸入乙醇槽内，并取出烘干达到脱水的目的。 　　镀镍反应： 　　阴极反应：Ni2++2eNi 　　阳极反应：Ni-2eNi2+ 　　镀金反应： 　　阴极：[Au（CN）2]- + e Au + 2CN- 　　阳极：8OH- + 2CN- - 10e 4H2O + 2CO2 + N2 　　二、当前国内外镀金方法动态 　　1.碱性氰化镀金 　　长期以来一直沿用碱性氰化镀金法，目前国内外仍有应用。碱性氰化镀金虽然具有一系列的优点，但是镀液剧毒、同时电解液呈强碱性，会浸蚀敷铜箔基板，致使铜箔与基板的附着力降低，因此不能用于集成电路行业的电镀。 　　2.低氰酸性镀金 　　这种方法被评价为使百年之久的碱性氰化镀金迈出一大步，其显著特点是采用了无氰络合剂替代氰化钾，溶液为弱酸性，对铜箔与基板无腐蚀影响，镀层光亮细致，当加入Co、Sb等元素后，镀层维氏硬度从纯金的60-80提高到180-240，特别适用于印制板插头的硬金镀层。此工艺具有配方简单，镀液稳定，设备简单并采用非金阳极，使投资小，管理方便等优点。其缺点是采用氰化亚金钾络盐来提高金离子，属低氰（无游离氰）。但是该氰化亚金钾不同于一般氰化物，化学稳定性十分稳定，在明显酸化pH等于3时也不分解，且电镀时pH在5-6之间，对人体无影响，在三废治理方面，经过回收清洗后氰已微乎其微，只需简单处理即可达到要求。 　　3.亚硫酸盐无氰镀金 　　无氰镀金电镀技术早在20世纪60年代国际上已用于生产，国内始于70年代末。虽然亚硫酸盐镀金工艺具有分散性、光亮性、整平性、延展性、可焊性均不差等优点，但由于镀液稳定性差，[Au（SO3）2]3-的稳定常数低，限制了它的大量应用，尤其是亚硫酸金钾在pH8.5时会立即分解，该法要求十分严格的工艺来实现。 　　4.复合络合原理（采用多种无机、有机络合剂） 　　上海利尔应用化学研究所等研究部门提出了由于Au被CN络合的不稳定常数K为5.1×10-39，才使有氰镀金工艺这样稳定，在查找大量的无机络合剂与之配位都不理想，最后运用了复合络合原理，采用多种无机、有机络合剂才解决这一难题（测得K=10-22左右）。在上述复合络合剂基础上配以导电盐，起到导电、缓冲、稳定的作用，该工艺在2005年成功的在200公升滚金槽运转正常。但在电子电镀卷对卷自动线及印制线路板