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浅谈ASME规范射线检测注意点 　　摘要：射线检测时ASME锅炉及压力容器规范中经常采用的检测方法。在射线检测过程中，技术参数的选择影响射线照相的质量，这些技术参数的选择是在射线检测时应当注意的。 　　关键词：ASME规范；无损检测；像质计；几何不清晰度；透照方式；透照次数 　　中图分类号：TG115 文献标识码：A文章编号：1006-8937（2014）17-0083-03 　　在国内有很多锅炉及压力容器制造企业，按照ASME锅炉及压力容器规范制造产品，并出口到东南亚及北美等地区。ASME规范中，纵、环焊缝的内部缺陷检测方法是射线检测或超声检测。由于超声检测受到设备条件的限制，在国内通常采用射线检测。射线检测的技术规范按照ASME锅炉及压力容器规范中的第Ⅴ卷无损检测第2章射线照相检验。在射线检测中，ASME第Ⅴ卷第2章要求理解片面，不与ASME锅炉及压力容器规范体系联系在一起，导致在射线检测技术参数控制上，或高于规范要求，或低于规范要求。当高于规范要求时，会增加制造成本延长产品制造周期；当低于规范要求时，不能保证产品质量。 　　因此，按ASME规范进行射线检测时，不仅要注意ASME第Ⅴ卷第2章的要求，还要注意ASME制造规范的要求对检测的影响。本文主要从像质计及位置、几何不清晰度及透照方式、黑度及透照次数方面，浅谈ASME规范射线检测的注意点。 　　1像质计选择及位置 　　射线检测质量最重要的指标是射线照相灵敏度。为便于定量评价射线检测灵敏度，无损检测规范中采用像质计（线型或孔型），并给出了选择的依据。ASME第Ⅴ卷第2章T-276像质计选用的依据是按照工件的单壁公称厚度选择像质计，其中对于有余高的焊缝，像质计放置处的厚度是工件的单壁公称厚度加上不超过《规范》有关篇章中允许的焊缝余高的最大值，并不必对焊缝的余高作实际测量。 　　在ASME第Ⅴ卷第2章T-276提及的《规范》为ASME锅炉及压力容器规范中的制造规范，这些制造规范规定了焊缝余高的最大值。例如，ASME锅炉及压力容器规范第Ⅰ卷――动力锅炉建造规则，其中焊缝余高的规定见表1；ASME压力管道规范B31――B31.1动力管道，其中焊缝余高的规定见表2。对表1和表2进行分析，对比表1和表2可知不同的制造规范对焊缝余高要求不同；从表1可知焊缝余高的最大值与焊缝的种类有关；从表2可知焊缝余高的最大值与设计温度有关。 　　因此，在对射线底片评定时，不仅要掌握无损检测规范的要求，还要了解产品的制造规范对余高的要求，才能判断底片上所要求显示的像质计是否满足ASME第Ⅴ卷第2章的要求。 　　选择像质计后，就要将它置于合适的位置，通常置于源侧工件表面（源侧）或胶片侧工件表面（片侧）。ASME第Ⅴ卷第2章表T-276选择像质时，可以按源侧或片侧，于是认为像质计可放在任何一侧。而ASME第Ⅴ卷第2表T-277.1有明确要求，其T-277.1规定“当用手不能讲像质计置于源侧时，像质计应置于与被检测工件接触的胶片侧”。也就是说，按照ASME第Ⅴ卷第2章进行射线检测时，像质计应置于源侧，只有受几何结构限制不能将像质计放在源侧时，才可以将像质计置于片侧。例如，外径≤89 mm的对接环缝，采用双壁双影椭圆成像或双壁双影重叠成像，像质计只能放在源侧。 　　2几何不清晰度及透照方式 　　射线检测，由于射源有一定尺寸从而引起几何不清晰度（Ug）。几何不清晰度可以按（1）式计算： 　　Ug=Fd/D（1） 　　式（1）中，F为射源的焦点尺寸，mm，d为源侧工件表面到胶片的距离，mm，D为射源到源侧工件表面的距离，mm。 　　由（1）式可知，射线源和工件厚度一定，D越大，Ug越小。为了保证射线检测中的几何灵敏度，在技术规范中，通常规定了几何不清晰度的最大值（Ugmax），ASME第Ⅴ卷第2章表T-276给出了几何不清晰度的最大值，见表3。其中，有一注解为“材料厚度是指选用像质计所依据的厚度”，这点值得注意。一个给定的工件，在确定Ugmax值后，可以由（1）式计算出射源到源侧工件表面距离的最小值（Dmin），再根据工件的几何结构和射线源的种类确定透照方式。 　　例，按照ASME第Ⅰ卷制造，规格为Φ273×45并有余高的对接环缝，根据前文可知选择像质计的厚度为51 mm，再按照表3几何不清晰度的最大值（Ugmax）为0.76mm；当用焦点尺寸为3.0×3.0 Ir192源进行射线检测时，由（1）式计算出该工件射源到源侧工件表面距离的最小值（Dmin1）为201.3 mm，即Dmin1=201.3 mm。由于该规格工件的内径只有183 mmDmin，因此根据ASME第Ⅴ卷第2章应当采用双壁透照。 　　但是，ASME第Ⅰ卷PW-51规定“除非几何不清晰度0.07 in.（1.78