Sn0.3Ag0.7Cu―xPr无铅钎料显微组织与力学性能研究.docVIP

Sn0.3Ag0.7Cu―xPr无铅钎料显微组织与力学性能研究 　　摘 要：本文对Sn0.3Ag0.7Cu-xPr钎料的显微组织和力学性能进行了试验研究。结果表明，微量稀土Pr的添加可以有效细化Sn0.3Ag0.7Cu钎料的显微组织和显著提高钎料的拉伸强度。Sn0.3Ag0.7Cu-0.1Pr钎料的基体组织得到最大程度的细化以及均匀化，金属间化合物颗粒尺寸明显减小，钎料的拉伸强度和延展性也达到了最大值，拉伸断口出现细小均匀的韧窝，呈明显的韧性断裂特征。当稀土Pr含量?^续升高时，钎料的力学性能恶化，这与基体组织中出现的大块PrSn3稀土相有关。 　　关键词：无铅钎料；显微组织；力学性能；低银；断口形貌 　　中图分类号：TG454 文献标识码：A 　　Abstract：The microstructure and mechanical properties of Sn0.3Ag0.7Cu-xPr lead-free solders were investigated. The results indicate that the addition of Pr can refine the microstructure and enhance the mechanical properties. The microstructure were refined maximum and even on Sn0.3Ag0.7Cu-0.1Pr solder， in which the size of intermetallic compound particals could be reduced， too. At this time， the mechanical properties of solder have the peak value. The tensile fracture shows that small dimples can be seen and the toughness fracture can be demonstrated. 　　Keywords： lead-free solder； microstructure； mechanical property； low Ag content； fracture morphology 　　随着电子产品制造业的迅猛发展，绿色环保的无铅钎料得到了大力的开发与应用。其中，SAC305（Sn3.0Ag0.5Cu）钎料被公认为是SnPb钎料最具潜力的替代品。但在使用过程中发现，较高的Ag含量易产生Ag3Sn组织，使得焊后接头抗冲击性能降低，从而导致电子产品在服役过程中可靠性下降；同时，高银含量会导致无铅钎料成本增加，影响其市场竞争力。 　　为降低钎料成本，改善焊后可靠性，新型低银无铅钎料的研究成为电子企业和行业中的重要研究课题之一。Sn0.3Ag0.7Cu 无铅钎料正在研究之中，并且已经应用在部分电子组装和封装企业。但与高银含量的无铅钎料相比，其熔点稍高， 润湿性稍差。 　　大量研究表明，稀土元素可显著改善钎料某些方面的性能。LI等选择在Sn3.8Ag0.7Cu中添加混合稀土，可明显提高焊点的剪切强度。由于Pr和Nd的加入，Sn3.8Ag0.7Cu的基体组织得到明显细化，润湿性能和力学性能也得到了极大的提升。CHENG等发现，Ce和La可以明显提高Sn-2.5Ag-0.7Cu钎料的铺展面积和焊接可靠性。 　　此外，Y和Er也已被应用于高银SnAgCu钎料的性能优化中，得到了一系列高性能的高银SnAgCu无铅钎料。微量稀土对低银Sn-0.3Ag-0.7Cu 无铅系钎料的性能影响还鲜见报道。 　　本文针对Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料，研究了研究稀土Pr对该钎料显微组织和力学性能的影响。 　　1.实验材料及方法 　　1.1 合金设计及制备 　　以纯度为99.9%的锡、银、铜及稀土Pr为原材料，采用中间合金冶炼的制备工艺。在真空冶炼炉中熔炼制备出不同稀土Pr含量的Sn0.3Ag0.7Cu钎料。Pr的含量分别为0，0.025%，0.05%，0.1%，0.25%，0.5%。 　　1.2 钎料基体组织分析 　　选取浇铸过程中的相同部位钎料进行切割、镶嵌，经过剖面、打磨、抛光等程序制成初级试样。用无水乙醇将试样表面清洗后，采用4%HNO3+C2H5OH腐蚀液进行3～5秒腐蚀，利用XJP-300型光学显微镜以及日立扫描电子显微镜S-3400N对钎料的显微组织进行观察和分析。 　　1.3 力学性能测试 　　在室温下利用AG-I250KN试验机，采用尺寸如图1所示的拉伸试样（厚度为1mm），以1mm?min-1的速率进行拉伸试验，测量钎料合金的拉伸强度及