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铜双晶水平和垂直晶界压缩形貌观察和分析 　　摘 要：对含水平和垂直晶界的铜双晶进行了等应压缩，并对变形后的显微形貌进行了观察.结果表明：在等应变压缩条件下，相比于水平晶界双晶体，垂直晶界双晶体中晶界附近的应力更高，孔洞和裂纹数量多于水平晶界的，孔洞和裂纹分布位置更集中于滑移线上或临近滑移线某一侧. 　　关键词：晶界；晶体塑性；铜双晶；孔洞；裂纹 　　中图分类号：TH140.7；TB302.3 文献标识码：A 　　Morphologic Observation and Analysis of Compressed 　　Copper Bicrystals with Horizontal and Vertical Grain Boundaries 　　DUAN Xianyun，RUAN Feng，ZHANG Saijun 　　（School of Mechanical and Automotive Engineering， South China University of Technology，Guangzhou，Guangdong 510640，China） 　　Abstract：The microscopic morphologies of uniaxially compressed copper bicrystals （CB） with horizontal and vertical grain boundaries （GB） were observed. Experiment results have shown that， under the same comppressive loading condition and comparing the case of CB sample with horizontal GB， a higher stress exists beside the GB for the CB sample with vertical GB， for which there are much more microvoids and cracks， whose locations are much concentrated to or beside the slip lines. 　　Key words：grain boundary； crystal plasticity； copper bicrystal； hole； crack 　　在微形冲压中，由于金属晶粒取向不同以及晶界相对加载轴方向的位向不同，单向的外加载荷会转变为复杂的力平衡系统[1-2]，晶界在抵抗材料变形与破坏中起到了关键作用[3].因此，研究晶界方向对塑性变形中孔洞和裂纹的影响有重要的意义. 　　目前国内外相关的研究主要集中在循环应力下，不同的晶界方向对铜晶体疲劳失效的影响[4-8]，并对疲劳裂纹的产生和扩展做出相应的解释[9-15].而在微型冲压中，材料的关键变形区和破坏区受力并不是循环应力的交变载荷，大部分是单纯的拉伸力和压缩力，因此有必要研究该受力条件下晶界方向对塑性变形的影响.本文基于以上目的，在铜双晶体的晶界分别处于水平晶界（晶界面为水平面）和垂直晶界（晶界面为垂直面）两种情况下，对受到压缩变形后晶界附近的形貌进行了试验观察分析. 　　1 试验材料 　　本实验的铜基材采用台湾NeoTech公司的纯度为99.995%，外径为2.5 mm的连铸单晶铜线.试样的制备主要经过以下步骤（如图1）：取两段该铜线，不考虑晶向，随机磨削成30 mm×2 mm×1 mm的长方体；经扩散焊随机焊接成30 mm×2 mm×2 mm双晶体条（图1（a））；将整个双晶体条长度方向4个面磨平行，经抛光机逐步抛光至2 000号后，再经线切割分割成若干个2 mm×2 mm×2 mm的双晶体方块（图1（b））；取两个双晶体方块，晶界方向分别为水平方向和垂直方向，相邻放置于特制固定扣中，注入热熔胶（水晶胶易损坏已经抛光的表面），在磨床（5 ℃低温喷淋）磨平上下两端面，再抛光至2 000号（图1（c））；再将两方块从热熔胶中取出，将要观察形貌的两个主要平面抛光至4 000号，再经平绒布抛光，然后进行电解抛光；经EBSD测定双晶体的取向矩阵为： 　　湖南大学学报（自然科学版）2013年 　　第7期段先云等：铜双晶水平与垂直晶界压缩形貌观察与分析 　　2 试验方法 　　微压缩装置如图1（d）：上下夹板经过精磨抛光处理，以确保贴合的平行度，上下夹板分别固定在模架和模板上，两个双晶体方块放在上下夹板间，一个双晶体为水平晶界方向，另一个为垂直晶界方向，整个装置在万能材料试验机上进行微压缩试验.据本试验的压缩方法，每次取出样品进行显微