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ECADMCAD的设计集成让的设计更顺利 　　在当今全球市场上，需要在更短时间内设计出更小、更智能产品的压力使得设计工程师必须不断重新评估和修改从概念一直到制造的整体产品设计流程。 　　电子技术的快速发展进一步推动了对变革的需求，一系列的革新进程改变了我们现在用来创造电子产品的基本流程。产品开发团队面临的新挑战就是如何管理这些相互依赖度越来越高的流程，同时满足生产工期要求。 　　随着电子产品及其创造流程的不断发展，电子设计和机械设计两个完全不同的领域间需要协调合作。为了在当今市场保持竞争力，设计人员必须采用统一的设计流程，实现设计数据在跨电子、机械领域的平稳传递。 　　但是，电子设计通常被视为一套互不相关的设计规范，其中每一项都要求有单独的设计环境，如硬件设计、可编程逻辑设计和软件开发等。这种各自独立的方法阻碍了与范围更广的产品开发流程进行有效合作。然而，统一电子设计可创建使电子设计流程所有阶段都实现真正的设计互动和合作所需的环境。通过将单一应用中所需流程一体化，统一电子开发系统在本质上可共享设计数据，并能对设计信息进行全局管理。设计各阶段间无缝的信息传输带来了灵活、交互和创新的设计实践，这样的设计实践可支持硬件和软件之间的灵活分配。 　　统一电子产品开发系统带来的效率和高层设计协作延伸到了从概念直到制造的设计流程的各个层面。设计信息和数据的集中控制使产品开发流程涉及的所有人员都可以通过联合协作的方式工作，包括文档处理、部件管理和制造阶段。 　　从更广的角度来看，与电子设计紧密相关的领域之外需要高效设计协作。产品开发演变的一个越来越重要的部分就是设计在电子和机械方面的互动，对更小、更多功能封装需求的不断增加促使这二者在物理层面和开发层面紧密结合。 　　现在板卡装配一般都包括所有外部硬件，如连接器、键盘和显示器，而产品外壳在装配完毕后把这些展现给用户。把电子配件安装在产品外壳中，单独的硬件元件通过内部连线连接在一起，这样的日子一去不复返了。简言之，现在封装已经不再是一个简单的容器，而是产品紧密集成的一个部件。 　　 　　融合MCAD-ECAD设计 　　 　　现在，产品封装比以前更加重视内部电子部件的物理特性，电子装配(实际上是板卡设计)必须留出封装设计的物理和功能余量。设计流程中越来越多的相互依赖性符合电子产品开发的整体趋势，以前独立的设计流程现在必须实现有效互动。从设计输入直到制造的各阶段都需要有支持各层次间协作的工具和流程，这样才能保持市场竞争力。 　　因此，有效跨越机械和电子设计流程间的障碍对实现合作和产品的成功开发十分重要。然而，除了简单地把原始尺寸和位置数据从ECAD传递到MCAD环境外，还需要有设计工具能够使全面的3D数据在这些领域间进行双向流动。在ECAD领域，这表示从MCAD环境导入并无缝集成3D组件数据，然后把板卡装配完整准确的3D效果图传回MCAD领域。 　　这种高级流程也可以在产品开发周期初期就把全面的、包含组件的板卡数据传递到机械设计环境中，以进行ECAD MCAD协同设计。此外，在MCAD设计阶段，减少了对原型板卡装配的需要，这也进一步提高了设计流程的效率。通过全面的3D数据交换，即使板卡仍然在ECAD环境中布线，机械设计师也能获得全部的尺寸信息。 　　为了利用这一潜力，并让设计系统为正在进行中的MCAD和ECAD融合作好准备，至少要求要有一个允许导入3D模型并能将之附加到组件上的电子产品设计系统。类似这样的系统还应该能够让你预览和导出一个完整板卡设计的精确的3D再现图形。最终，这种3D设计数据的自由交换为在机械和电子设计环境之间进行高层面的互动创造了机会，提高了MEAD－ECAD协同设计的生产效率，也为这种创新设计带来更多好处。 　　 　　电机一体化设计流程 　　 　　随着电子产品尺寸的不断缩小，生产周期的缩短，以及传统电子向“软”电子设计解决方案的方向发展，在所有设计流程之间有效共享信息的能力变得十分关键。统一的产品开发环境从根本上提供了该功能，这一产品开发环境可在一个单一的环境中完成电子设计的所有阶段――硬件、可编程硬件和嵌入式软件。 　　统一的数据共享概念的自然扩展包括必须传递至和源自机械设计领域的3D建模数据。实际上就是实施支持高级3D数据交换的ECAD和MCAD系统，这样便可将各种环境集中到一起创建一个整体的设计环境和效率更高的产品开发工作流程。 　　实际上，这种方法正在快速发展。例如，为了在缩短公司的设计时间并降低产品开发成本的同时简化整个设计流程，研发人员便将ECAD和MCAD进行了集成。作为一个开发定制电机产品的专家，3G内部电机设计流程相互依赖性很高，需要将其作为一个单一的连贯任务来处理。 　　3G工程技术的统一工作流程建立在一个支持3D建