手机生产流程培训教程.ppt

Surface Function Test (SFT) 目检手机外观是否有划痕 检测手机各项功能 Final quality assurance (FQA) 1.依据FQA抽验计划表进行抽样作业 2.外观检验 3.功能測试 Allotting Center (AC)分配/派 裝I/O protect rubber 橡胶/皮 battery cover盖子封面 包装 写手机的IMEI码 END * 12345 ----手机制造流程 ARES_SH RD3 HW_BB 培训教程 手机生产车间分类 贴片车间 主要完成电子元件的焊接 装配车间 完成各种机构部件的组装以及手机的测试 中转站/仓库 贴片车间 生产前的预处理 贴片式元件的安装（贴片） 检验与维修 生产前的准备工作 RD给出各种技转资料(BOM, CAD file, gerber file, mark diagram，vendor卖主 list, ECN list, mechanical diagram, explore diagram, circuit diagram) 工厂在打件前要把loading board及钢板准备好由RD确认 生产前的预处理 元件提取/元件安装 PCB板的检查 FLASH 烧录 另外还有元件确认、PCB图确认、MARK图确认…… 贴片式元件的安装（前期） 1、给PCB贴上双面胶 2、贴片机进行贴片 3、产线工人、IPA（产线巡视员）和RD进行确认。 贴片式元件的安装 锡膏、钢网 锡膏是一种略带粘性的半液态状物质，它的主要成分是微粒状的焊锡和助焊剂。当这些锡膏均匀地涂覆在焊盘上以后，贴片式元件就能够被轻易地附着在上面。 钢网：为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张与待处理焊盘位置一一对应的钢网。锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上。 刮锡膏 放入钢板 清理钢板 把PCB放到刮锡机的进料基板上进行定位 上锡膏 通过涂料臂在钢板上来回移动，锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上 检修 贴片 大部分贴片式元件被整齐地缠绕在原料盘上，并通过进料槽送入贴片机。 每次贴片前，贴片机采用激光对PCB的位置进行校准。 贴片机通过吸嘴从料架上取元件，当贴片机工作时，吸嘴会产生真空，并在预先编制的程序控制下让机械臂带动吸嘴移动到待安装的原料进料口，电子元件会在真空的作用下吸附到吸嘴上。这时机械臂再次带动吸嘴到达特定焊盘的上方，最后将元件压放到焊盘上。由于焊盘上涂有锡膏，所以元件会被粘贴在上面。 原料盘 回流焊 过回流焊的作用就是要使锡膏变为锡点，从而使元件牢牢地焊接在PCB上。 回流焊的内部采用内循环式加热系统，并分为多个温区。优化的变流速加热结构能在发热管处产生高速热气流，并在PCB处产生低速大流量的高温气流，从而确保元件受热均匀、不移位。各个温区的温度是不一样的，操作员可以通过操控台来修改温度曲线，以提供锡膏由半液态变为固态时的最佳环境。 温度 检验与维修 检查有无连焊、漏焊 检查有无缺少元件 用黑笔在标定记号，并贴上标签。 PCBA装箱 对出现焊接问题的PCBA进行维修 装配车间 DBTEL装配车间有18条装配线，根据不同时候的不同需要，随时改变装配线上的装配机种。 装配流程 （主板） 切板 Board Check 检板(BC) Serial Data Burn In 烧码(SDB) PCBA Test PCB检测（PT) 焊接小电池和侧键 Board Loading Main rear housing 贴 Kapton 埋铜柱 装SIM Card locker 装eject rubber 贴Support Sponge 装Antenna Screw Nut Main front housing 装MIC B A C 贴 Metal Dome 装配流程 （SUB板） 焊接 Vibrator、 Speaker Receiver 焊接/组装LCM 贴 Kapton 及Sponge Sub PCB板装入Folde front housing 装入Hinge、Magnet Sub PCB板 Folde front housing 贴 main LCD Lens Tape Folde rear housing 埋铜柱 贴Lens Tape 组装 热压/组装 FPC Function Advance Test 手机预测（FAT) D 装配流程 （整机） A D B C Main Board PCB Main rear housing Main front housing SUB部分 D C 组装 装 Rubber keypad 组装