大项目构架及相应人员管理培训教材.pptVIP

（大項目）　実装技術 （大項目） 　　ナノエレクトロニクス?デバイス （大項目）　テスト技術 （大項目）　設計（SoC設計） （大項目）　LSTPデバイス技術 社会的ニーズ アプリケーション 最重要課題 性能上： 製造上： 高速、多機能、低消費電力 低コスト、QTAT、多品種変量生産対応 システムLSI（SoC） non-CMOS技術 基盤技術 プロセス技術 配線技術 リソグラフィ技術 SoC開発／製造工程の エンジニアリング 評価?解析技術 製造技術 CMOS技術 前工程 後工程 情報家電 車載 ロボット カード、タグ モバイル Ｓｉを超える超高速、大パワー密度、 低消費電力、新機能等 Non-CMOS （中項目）デバイス微細化 　└◆◆◇◇◇□■ゲート長およびゲート絶縁膜の低減 （中項目）ナノCMOSへ向けた新技術 　├（小項目）トランジスタ構造 　│　├◆◆◇◇◇□■バルクCMOS 　│　├◆◆◇◇◇□■ UTB FDSOI 　│　├◆◆◇◇◇□■ダブルゲート(Fin FET) 　│　└◆◆◇◇◇□■Steep Switching FET 　├（小項目）移動度向上技術 　│　├◆◆◇◇◇□■Stress Liner 　│　├◆◆◇◇◇□■Embedded SiGe on S/D 　│　├◆◆◇◇◇□■SGOI、GOI 　│　└◆◆◇◇◇□■基板面方位（100） or （110） 　├（小項目）メタルゲートとHigh-k技術 　│　├◆◆◇◇◇□■メタルゲート／Hf系High-k 　│　└◆◆◇◇◇□■メタルゲート／La系High-k 　├（小項目）新構造トランジスタと準バリスティック動作 　│　├◆◆◇◇◇□■Geチャネル 　│　├◆◆◇◇◇□■Ⅲ-Ⅴ族チャネル 　│　├◆◆◇◇◇□■ナノワイヤトランジスタ 　│　└◆◆◇◇◇■■準バリスティック動作 　└（小項目）パラメータ?ばらつき制御技術(Vthコントロール) 　　　├◆◆◇◇◇■■基板バイアス 　　　└◆◆◆◇◇■■独立マルチゲートコントロール （中項目）実装プロセス 　├（小項目）単一チップ実装：多ピン化 　│　├◆◆◇◆◇□■ウェハレベルパッケージ 　│　└◆◆◇◆◇■□Low-k/Cu対応技術 　├（小項目）SiP実装（複数デバイスを同一パッケージに組み込む） 　│　├◆◆◇◆◇□■同種チップの三次元チップ積層 　│　├◆◆◇◆◇□■異なる機能を持つ半導体チップの実装 　│　├◆◆◇◆◇■■TSV方式インターコネクト技術 　│　├◆◆◇◆◇■□非接触方式インターコネクト技術 　│　├◆◆◇◆◇■□光インターコネクト技術 　│　├◆◆◇◆◇■□ウェハレベル積層技術 　│　├◆◆◇◆◇■■部品内蔵インターポーザ 　│　├◆◆◇◆◇■□異種デバイス?光?機構部品等の取り込み 　│　└◆◆◇◆◇■□ウェハテスト（KGD）技術 　└（小項目）実装基板技術 　　　├◆◆◇◆◇□□ビルドアップ基板 　　　├◆◆◇◆◇□□フレキシブル基板 　　　└◆◆◇◆◇□□セラミック基板 （中項目）実装設計 　└（小項目）統合設計プラットフォーム技術 　　　├◆◇◆◇◆■■チップ／パッケージ／ボード連携設計ツール 　　　└◆◇◆◆◆■■電気／熱／構造連成解析技術 　（大項目）　ディスクリートデバイス （中項目）パワーデバイス 　├◆◇◇◇◇□■シリコンパワーデバイス 　└◆◇◇◆◇□■ワイドバンドギャップ半導体 　　　　　　　　　　　　　　パワーデバイス （中項目）光デバイス、センサ 　└◆◇◇◆◇□■センサ、光デバイス等 （中項目）ナノCMOSの延長 　│　　　　（自己組織化プロセスによるトランジスタ） 　├◆◆◇◆◇□■ナノシートトランジスタ 　├◆◆◇◆◇□■ナノワイヤトランジスタ 　└◆◆◇◆◇□■ナノチューブトランジスタ （中項目）Beyond CMOS 　├◆◇◇◇◇□■共鳴トンネルデバイス 　├◆◇◇◇◇□■分子?有機デバイス 　├◆◇◇◇◇□■単一電子デバイス 　├◆◇◇◇◇□■超電導デバイス 　├◆◇◇◇◇□■スピントランジスタ 　├◆◇◇◇◇□■強磁性ロジックデバイス 　├◆◇◇◇◇□■強相関電子デバイス 　├◆◇◇◇◇□■回路再構成スイッチ 　├◆◇◇◇◇□■Beyond CMOSとSi CMOS 　│　　　　　　　　　　　との融合技術 　└◆◇◇◇◇□■量子計算デバイス （中項目）DFT 　├ ◆◇◆◇◆■■高位DFT 　├ ◆◆◆◇◆■■テストデータ圧縮 　├ ◆◆◆◇◆■■ BIRA、BISR 　└ ◆◇◆◇◆■■アナデジ混載 （中項目）テスト?故障解析 　├ ◆◆◇◇◆■□故障診断 　├ ◆◆◆◇◆■□欠陥対応テスト 　└ ◆◆◆◇◆■■電力?ノイズ考