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用的应用硬件仿真优化系统功能
用的应用硬件仿真优化系统功能
1介绍
整体芯片仿真 (full-chip simulation)通常很快就会受到仿真时间过长以及适当的模型的可获取性的限制。同样地,系统的仿真不可能有效并最准确地被执行,因为它需要过长的仿真时间。并且,多领域系统不可能用一种唯一的设计语言准确地被塑造。此外,当元件被集成到系统里时,系统工程师必须首先认定它们符合产品规范(specification),并且可以单独地运作。然后 ,重点是确认在集成系统中可以运作。
因此关键是使用一种方法,以得到最佳的时间/准确性比率。如上所述,进行整体芯片仿真时间过长达到了不切实际的程度,并且由每个单独元件的表现推论出一个完整系统的表现是不准确的,因为它没有考虑到畸变和干扰的影响因素。
这篇文章旨在阐明一种被称为“应用硬件模型”(下文简称AHM)的新的仿真方法,包括系统的功能仿真以检查和优化性能。我们首先将明确其目的和应用AHM的步骤。然后,我们通过Pop噪音(Pop-up noise,下文中简称PuN)仿真实例突出它的用途,最后,我们将就其他可能的应用展开讨论。
2什么是AHM
2.1 AHM方法的目标是什么
AHM方法的目标是优化由系统的各部分共同执行的一个整体功能,包括一些放置于SoC中的虚拟元件(所谓的ViC或硅IP块),以及集成在PCB上的分立元件,例如石英、电源管理芯片(PMIC)或者MEMS,并配以应用软件。
因此,相对于传统的整体芯片仿真方法,Dolphin通过应用自己的多层次仿真器SMASH推出了应用程式硬件仿真法(AHM) :
●整体芯片仿真是利用快速的模拟仿真器并使用尽可能准确的SPICE语言和干扰情况仿真,AHM仿真则针对系统的每个部分使用最适当的描述语言,例如在结构模拟中用SPICE,在行为模拟中用HDL-AMS,门级、RTL或者行为逻辑中使用HDL。
●整体芯片仿真是只针对系统的一部分――芯片进行仿真,AHM仿真则是对系统中的一个特定功能进行仿真。
●整体芯片仿真仅限于系统中可以用SPICE在结构层面被塑造的部分,而AHM仿真则可包括多领域,例如MEMS,话筒,喇叭等,它们需要充分地被仿真来正确地诊断其功能。
●AHM满足了对整个系统之功能进行仿真的需求,这是目前传统设计流程和仿真工具所无法实现的。
2.2应用硬件仿真的步骤
要运用AHM方法,工程师必须首先定义在系统中需要被检验的应用功能,比如音频、视频等,进而所有该功能涉及的元件及应用电路图都要被确定。
●ViC所必需的部分,由ViC供应商提供;
●SoC所必需的部分,由SoC集成公司提供;
●PCB上的其他集成电路和分立元件,由集成电路供营商和标准部分供应商提供,通常用SPICE语言;
●MEMS、actuator、扩音机、耳机等,直接由应用工程师设计,并可有选择地配以专门的EMBLEM 单元库;
●在大多数情况下,设计公司的现场应用工程师及其供应商将参与AHM模型设定工作,以便选择适当的模型描述级别及装配最适用的应用电路图。
由于系统功能是通过ViC、SoC和PCB实施的,应用电路图可能同时包含电子和电子机械等部件。因此,要实现应用程序的硬件仿真,仿真器必须支持HDL/HDL-AMS模型且必须是真正的混合信号仿真器。此外,仿真器必须具多层次的能力,以便各部分功能在的适当的级别中权衡出最佳精度/速度的取舍。
2.3 AHM方法的优点是什么
使用应用程序硬件仿真,让设计人员和/或FAE提前想到把元件集成到系统过程中所产生的系统问题。当把所选择的组件集成到系统中时,设计人员很自然地会想到规范中提出的性能,但是却没有充分考虑在应用集成中所产生的干扰结果。
AHM模型方法是对应用程序的完整功能电路图进行仿真。由于这个仿真操作包含系统上的元件模型,所以很容易改变元件模型和应用电路图模型,由另一个类似的元件模型来检查对功能性的影响,从而优化应用电路图。
确认SoC系统级的设计缺陷是非常昂贵的。它很可能会增加材料成本,也很可能导致重新设计及制造芯片。
使用AHM模型的方法,由于功能的仿真,设计人员可以在设计流程的前段就发现问题。此外,可以优化设计,避免过度的设计成本及时间。这有助于降低成本以及加快产品在终端市场上的上市时间。
3利用AHM方法对音频应用进行Pop噪音分析
3.1 Pop 噪音的定义及其量化
Pop噪音( Pop-up noise,下文中简称PuN)是指当音频路径从一种操作模式转换到另一种时所产生的任何不受欢迎的转换噪音或
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