铜基引线框架材料的研究与发展。f㈣e.PDFVIP

文章编号：100l一973l(2002)ol—oo(Ⅵ_04 铜基引线框架材料的研究与发展。 马莒生，黄福祥，黄 乐，耿志挺，宁洪龙，韩振宇 (清华大学材料科学与工程系，北京100084) 摘要： 引线框泉材科是半导体元器件和草成电路封装的主 代表的现代封装技术的需求量将不断增大。随着半导体芯片哑 要材舛之一．其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等。J喳着 微米技术的突破，单片集成度的迅建增加，VLsl(超大规模集成 Ic向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展．集成电路I／0 电路)传输速度的提高．以及电子整机结构的简化．促使电子封 数目增多、引脚间距减小．对引线框架材料提出了高强度、高导 装向小型化、高性能、高可靠性和低成本方向发展．同时也对封 电、高导热等多方面性能上的要求。由于拥有良好的导电导热 装材料及引线框架的制造提出了更新、更多、更严格的要求。 兰能．铜夸垒已成为主要的引线框架材料。本文对电子封装铜 表l 集成电路对各种封装形式的需求”1 争奎引线框架材料的性能要求、国内外研究与发展等进行了综 1■bIc1 Thedemandsfor packagingtypcs 连 1C所需敷(十亿) 2002 20[17 关键词： 引线框架材料；铜台金；高强度；高导电 插孔(PGA，…) 205 1 5．7 1 0 6 中图分类号： I’Gl46 文献标识码：A SMT(QFP，一) 32．2 579 76．O BGA 饥2 l 3 2．2 i 引 言 CSP 0．1 1： 6 j COB(…曲ond) 3 6 6 2 1 3 l 凡类已进入信息时代，m】nt甘net为代表的信息产业正席 TAB O9 1 6 1● 专全球．在这过程中．电子信息工业的发展起着决定性的作用。 F11Pchlp O 6 3．3 8．{ TOTAL 58．1 87．5 1186 芝已成为现代经济的先导产业．是经济增长的强大动力。信息 七程度的高低，已经成为衡量一个国家现代化水平的标志口一。 2集成电路对引线框架材料的要求[5～7I 号子信息产业已成为世界性的支柱产业，而半导体器件则正是 随着集成电路芯片的高度集成化．IC向短、小、轻、薄方向发 这i、支柱产业的基石。任何一种商品或产品都必须以某种精美 展，电子封装也随着向高密度封装发展。其I／【)数大大增句Ⅱ，而引 适用的外包装面世、半导体lc也不例外。K芯片是内体，封装 线间距减小、厚度减薄．目前日l线框架带材的厚度已由o．4rnrn、 是外体．彼此唇齿相依．相互促进．结为一体．共存共荣。然而， o．38mm．向o20mm、0 1mm、o．08mm发展，由此要求引线框 从拄术主体讲．两者又大相径庭．成为一个工业中相对独立的不