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高分子材料抗静电技术剖析 　　摘要：高分子材料具有优异的综合性能，被广泛应用，但分子材料体积电阻率很大，在使用过程中易产生并带上静电，存在危害，抗静电高分子材料是随着聚合物应用范围的日益广泛而发展起来的，在抗静电方面作用明显。本文论述了静电产生的危害：介绍了抗静电技术的方法：并对其发展作出展望。 　　关键词：高分子材料抗　静电技术　方法　趋势 　　 　　一、静电的产生、危害 　　 　　当两个物理状态不同的固体互相接触摩擦时，它们各自的表面就会发生电荷再分配，重新分离后，每一个固体表面都将带有比接触前过量的正(或负)电荷。这种现象称为静电。静电现象在聚合物的生产、加工和使用过程中是非常普遍的。由于一般高聚物的电阻率高。其体积电阻率在1010～1020Ω?cm之间，一旦带上静电，便很难消除。这些电荷的积聚将可能造成很大的危害，如在医药上引尘、引菌：医疗手术上引起电颤事故；矿山、石油化工上引起火灾、爆炸：在电子工业上引起集成电路破坏：在纺织上引起纤维聚集等等。为防静电引尘、引菌影响医药产品质量，日本政府于1978年公布并实施了GMP法，要求从事医药生产和医疗手术的人员穿着无尘、无菌服。抗静电技术愈来愈受到人们的重视。由于摩擦产生的静电电量和电位决定于摩擦材料的性质、接触面积、压力和相对速度等因素，所以可通过选择适当的材料、减少静电的产生或使之互相抵消。当静电的产生无法抑制时及时消除产生的静电就尤为重要。 　　 　　二、高分子抗静电技术方法 　　 　　高聚物表面聚集的电荷取决于高聚物本身对电荷泄放的性质，其主要泄放方式为表面传导、本体传导以及向周围的空气中辐射，三者中以表面传导为主要途径。因为表面电导率一般大于体积电导率，所以高聚物表面的静电主要受组成它的高聚物表面电导所支配。因此，通过提高高聚物编码电导率或者体积电导率使高聚物材料迅速放电可防止静电的积聚。抗静电剂是一类添加在树脂或涂抹于高分子材料表面以防止或消除静电产生的化学添加剂，添加抗静电剂是提高高分子材料表面导电率的有效方法，而提高高聚物体积电导率可采用添加导电填料、添加抗静电剂或与其他导电分子共混技术等。 　　(一)添加导电填料 　　这类方法通常是将各种无机导电填料掺入高分子材料基体中，目前此方法中所使用的无机导电填料主要是碳系填料、金属类填料等， 　　1碳系填料 　　(1)炭黑 　　炭黑是天然的半导体材料，其体积电阻率约为0.1-10Ω?cm原料易得，导电性能持久稳定，可大幅度调整高分子材料的电阻率(1～108Ω?cm)。因此，由炭黑填充制成的复合型导电高分子是目前用途最广，用量最大的一种导电材料，尤其是作为抗静电材料及电磁波屏蔽材料。人们认为在基体高分子中填充导电填料后形成填充型导电材料存在着三种导电机理：导电通道、隧道效应和场致发射学说。通常，炭黑是以粒子形式分散于树脂中，随炭黑添加量的增加，粒子间距缩小，当粒子接近或接触时，便形成大量导电网络通道。导电性能大大提高。由于炭黑为硬质材料，随其添加量的增加，基体高分子材料的拉伸强度和硬度相应增加，而冲击强度下降，影响其应用。 　　(2)碳纤维 　　碳纤维是一种新型高强度、高模量材料，有良好的导电性能。现在在碳纤维表面电镀金属已获得成功。金属主要指纯钢和纯镍，其特点是镀层均匀而牢固，与树脂粘接好。镀金属的碳纤维比一般碳纤维导电性能可提高50-100倍，可大大减少碳纤维的添加量。虽然碳纤维价格昂贵，限制了其优异性能的推广，但仍有广泛用途。 　　2　金属系及其它导电填料 　　以金属粉末、金属氧化物填充基体高分子可获得优良的导电性。另外，虽然金属纤维对导电性能的影响规律与炭黑相似。但由于纤维状填料的接触几率更大，因此在填充量很少的情况下便可获得较高的导电率。不过，金属纤维加工时易折断，易被氧化，价格也较贵，这些因素在应用中必须考虑。 　　(二)与结构型导电高分子材料共混 　　导电高分子材料中的高分子是由许多小的重复出现的结构单元组成，当在材料两端加上一定的电压，材料中就有电流通过，即具有导体的性质，凡同时具备上述两项性质的材料成为导电高分子材料。与金属导体不同，它属于分子导电物质。根本上讲，此类导电高分子材料本身就可以作为抗静电材料，但由于这类高分子一般分子刚性大、不溶、成型困难、易氧化和稳定性差，无法直接单独应用，一般作导电填料与其他高分子基体进行共混，制成抗静电复合材料，这类抗静电高分子复合材料具有较好的相容性。效果更好更持久。 　　(三)添加抗静电剂法 　　1　有机小分子抗静电剂法 　　有机小分子抗静电剂是一类具有表面活性剂特征结构的有机物质，其结构式微RYX，其中R为亲油基团，X为亲水基团，Y为连接基。分子中非极性部分的亲油基和极性部分的亲水基之间应具有适当的平衡与高分子