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证券研究报告
公司研究/公司深度2025年12月12日
PCB与先进封装共振，直写光刻龙头乘势起
——芯碁微装（688630.SH）首次覆盖报告
机械设备
报告原因：投资要点：
投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2025–2027年归母净利润分别为
买入（首次评级）3.09/4.27/5.40亿元，同比增长92.6%/37.8%/26.5%，对应PE为54.0/39.2/30.8倍。随
着中高端PCB产能扩张与先进封装需求上行的双线共振，公司直写光刻设备有望加速进入
市场数据：2025年12月12日
收盘价（元）125.56放量阶段。可比公司2025-2027年PE均值分别对应80.67/49.96/37.59倍，高于公司估值
一年内最高/最低（元）162.39/52.82水平，我们认为在下游行业景气度提升与公司产品放量确定性较强的背景下，公司定价仍处
市净率7.5
股息率（分红/股价）0.29相对洼地，当下配置性价比较为突出。
流通A股市值（百万元）16,541
上证指数/深证成指3,889/13,258行业与公司情况：1）公司：公司为全球PCB直接成像设备龙头供应商（根据灼识咨询，2024
注：“股息率”以最近一年已公布分红计算
年公司在全球PCB直接成像设备市场份额15.0%，位列第一），同时在泛半导体业务布局逐
基础数据：2025年09月30日
每股净资产（元）16.8步深化，已覆盖IC载板、先进封装及晶圆级光刻等环节。2）行业：直写光刻核心优势在于
资产负债率%27.82切除传统掩膜版工艺，从而缩短生产准备时间，提升产线切换效率，提升下游企业利润水平。
总股本/流通A股（百万）132/132
流通B股/H股（百万）-/-全球直写光刻设备市场规模预计将从2024年的约112亿元增长至2030年的约190亿元，
CAGR=9.2%。
一年内股价与沪深300指数对比走势：
核心假设：1）PCB高端化带来LDI设备放量。AI服务器、智能驾驶等带动的高阶PCB需
求增长，使得板厂对小线宽、高清晰度对位的设备需求快速提升。根据Prismark，到2029
年多层板、HDI板和封装基板的市场规模将分别达到348.73亿美元、170.37亿美元和
179.85亿美元，对应2024–2029年复合增长率分别为4.5%、6.4%和7.4%；2）先进
封装领域直写光刻设备应用快速扩张。先进封装加速迈向大尺寸载板，使传统工艺受限而LDI
的单步骤大面积高精度曝光优势加速凸显，渗透率有望快速提升，带动全球先进封装领域直
写光刻设备市场由2024年的2亿元跃升至2030年的31亿元人民币，CAGR=55.1%。
资料来源：聚源数据
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