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高速信号传输技术总结 　　摘要：随着处理器向多核结构发展，芯片间的高速通信问题已经成为限制处理器性能的瓶颈，如何提高处理器间的总线带宽成为当前研究的重要课题。本文通过对微处理器中PCI前端总线发展历史的综述，说明高速传输总线研究的日新月异、飞速发展和Hypertransport作为龙芯处理器总线标准的研究与开发。 　　关键词： 高速总线；PCI；Hypertransport； 　　 　　1研究片间高速传输技术的意义 　　 　　随着龙芯处理器设计技术向多核方向发展，技术瓶颈正逐渐从片内转移到片外，从芯片转移到系统或者芯片和系统的结合部。高速信号传输技术将是龙芯的下一个重要技术瓶颈。由于龙芯3号片内将集成几十个龙芯2号处理器核，而芯片的引脚是有限的，高性能的多核处理器通常同外部系统有高带宽的数据吞吐量，如不能高速、高带宽地同外部系统进行数据交互，则整个系统的性能大大降低。龙芯3号将会成为“嘴小肚子大”、“茶壶里煮饺子”式的怪物。因此，如何提高处理器间的总线带宽已经成为当前研究的重要课题。 　　 　　2高速总线的发展历史 　　 　　目前用于计算机的总线标准种类繁多，大致可以分为以下几类： 　　前端总线：PCI【注1】、FSB【注2】 (Intel）、 HyperTransport（AMD）； 　　内存总线：DDR【注3】I、DDRII、DDRIII、FBDIMM【注4】； 　　硬盘总线：IDE【注5】、SATA【注6】； 　　显示总线：PCI、PCI-EXPRESS； 　　外设总线：USB1.0、USB2.0、IEEE1394。 　　其中与微处理器密切相关的总线代表是前端总线，其带宽往往是衡量处理器性能的重要指标之一。下面将分别阐述其中的代表PCI总线和HyperTransport总线。 　　 　　 2.1 PCI 总线 　　对于整个电脑架构来说，早期的PCI（文献[1][2]） 总线速率只有133MB/s，带宽早已不堪负荷，处处堵塞。在经历了长达十年的修修补补，PCI 总线已经无法满足电脑性能提升的要求，必须由带宽更大、适应性更广、发展潜力更深的新一代总线取而代之，这就是PCI Express 总线。 　　2002年7月23日，PCI-SIG 正式公布了PCI Express 1.0版规范，此外，PCI-SIG最近还推出了最新的PCI Express 1.1版规范，该规范可向下兼容现有的1.0a标准，但对Base Card Electromechanical和Mini Card Electromechanical等子规范作了大量的更新，以提供更为先进的功能特性。目前1.1版已经经过各方面多次的兼容性测试，2.0版也已公布，并开始了兼容性测试。 PCI Express 2.0版具有5Gbps的超高速率，性能比PCI Express 1.0版和1.1版规范都高出1倍。 　　这个新标准将全面取代现行的PCI和AGP【注7】，最终实现总线标准的统一。它的主要优势就是数据传输速率高，目前最高可达到10GB/s以上，而且还有相当大的发展潜力。PCI Express也有多种规格，从PCI Express 1X到PCI Express 16X，能满足现在和将来一定时间内出现的低速设备和高速设备的需求；能支持PCI Express的主要是英特尔的i915和i925系列芯片组。当然要实现全面取代PCI和AGP也需要一个相当长的过程，就像当初PCI取代ISA【注8】一样，都会有个过渡的过程。 　　PCI Express（以下简称PCI-E）采用了目前业内流行的点对点串行连接，比起PCI以及更早期的计算机总线的共享并行架构，它的每个设备都有自己的专用连接，不需要向整个总线请求带宽，而且可以把数据传输率提到一个很高的水平，达到PCI以及更早期的计算机总线的共享并行架构所不能提供的高带宽。相对于传统PCI总线在单一时间周期内只能实现单向传输来说，PCI-E的双单工连接能提供更高的传输速率和质量。 　　PCI-E的接口根据总线位宽不同而有所差异，包括X1、X4、X8以及X16，X2模式将用于内部接口而非插槽模式。PCI-E规格可以从1条通道连接扩展到32条通道连接，有非常强的伸缩性，以满足不同系统设备对数据传输带宽不同的需求；此外，较短的PCI-E卡可以插入较长的PCI-E插槽中使用，同时，PCI-E接口还能够支持热拔插，这些都是不小的飞跃。PCI-E X1的250MB/s传输速度已经可以满足主流声效芯片、网卡芯片和存储设备对数据传输带宽的需求，但是还远远无法满足图形芯片对数据传输带宽的需求。 因此，用于取代AGP接口的PCI-E接口位宽为X16，能够提供5GB/s的带宽，即便有编码上的损耗仍能够提供约为4GB/