倒装焊接设备精密对位系统的精度设计-机械工程专业论文.docx

摘要 阐述了倒装焊接工艺和倒装焊接工艺设备的国内外发展状况，并详细介绍了 设备的精密对位结构。 在对精密对位系统进行精度的研究过程中，首先依据客户提供的红外焦平面 器件的相关参数和IPC-A-610D电子组件的可接受性标准中的三级标准，分析计算 了设备的精度需求。为了提高精密对位系统的对位精度，分析了可能引起误差的 多种因素，包括几何误差、运动误差、环境等。详细了解了对位系统的精度尺寸 链的各个部件，并对各个部件进行了误差分析。 依据对位系统的结构，建立了对位系统的几何和运动误差模型，引入低序体 阵列描述对位系统的拓扑结构，采用齐次坐标变换表达多体系统中典型体的几何 和运动误差，应用多体系统运动学建立了系统的结构和运动误差关系以及相应的 对位误差方程。 关键词： 倒装焊 多体运动学 低序体阵列 误差模型 齐次坐标变换 A Abstract This paper introduces the Flip Chip Bonding process and the development of Flip Chip bonding equipment in home and abroad, and the precise alignment structure in equipment is introduced in detail In the process of accuracy research for precision alignment system, precision requirements are analyzed and calculated based on the related parameters of infrared focal plane device provided by the customer and the three grade standard in IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies. In order to improve the positioning precision of alignment system, we analyzes the error may cause various aspects, including geometric error, motion error, environment etc. we comprehend details of each component of dimension chain in the alignment system, the error analysis of each component is made. On the basis of alignment system structure, establish the geometric and kinematic error model of the alignment system, the lower body array to describe the topological structure on the system, by using homogeneous coordinate representation of geometric and motion error of typical multi-body system, alignment system Structure and motion error relationship and alignment error equations are established by the kinematics of multi-body system. Keyword: Flip Chip Bond Multi-body Kinematics Lower Number Body Array Error Model Homogeneous Coordinate Transformation 目录 目 录 第一章 绪 论 1 1.1 课题研究背景及意义 1 HYPERLINK \l _TOC_250000 1.2 半导体 IC 制造流程及倒装互连工艺 2 1.2.1 典型的半导体 IC 制造流程 3 1.2.2 IC 制造流程中的微电子封装 4 1.2.3 微电子封装中的各种互连工艺 6 1.2.4 互连工艺中的倒装互连工艺 7 1.3 倒装芯片互连技术成为发展趋势 9 1.4 国内外相关工艺及设备的发展状况 9 1.5 半导体封装设备的精度研究现状 10 1.6 本文主要研究内容及内容安排 11