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导热绝缘硅橡胶复合材料 的制备及性能研究-材料科学与工程专业论文
万方数据
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独 创 性 声 明
本人声明所呈交的论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的 研究成果。尽我所知,除了文中特别加以标注和致谢的地方外,论文中不包 含其他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包含为获得西南科技大学或其 它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所 做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。
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西南科技大学硕士研究生学位论文第
西南科技大学硕士研究生学位论文
第 I 页
摘 要
随着电子电器元器件的集成化程度越来越高,电子元器件的工作环境温 度急剧上 升,电子元器 件温度每升高 2℃,其可靠 性下降 10% ,因此散 热好 坏成为保证电子设备性能与可靠性的重要因素。甲基乙烯基硅橡胶(MVQ) 是一类 可耐高,低 温的硅橡胶 ,在-50~250℃下可长 期使用且电 绝缘性能优 异但其导热性能较差。
本文采用片状 六方氮化硼(h-BN)填充甲基乙烯 基硅橡胶基体制备导热 绝 缘复合材料,并对其制备工艺和性能进行研究;同时由于甲基乙烯基硅橡胶 的力学性能相对较差影响了其使用范围,因此提高硅橡胶的力学性能具有十 分重要的现实意义。本文借鉴“导电双逾渗”理论,通过第二相基体乙烯醋 酸乙烯酯(EVA)的加入引入了 “导热双逾渗理论”,并研究了三元复合材 料的各项性能。
本文选取经改 性后的片状六方氮化硼(h-BN) 作为导热填料 制备出导热绝 缘硅橡胶复合材料,研究了填料用量及改性条件 对硅橡胶复合材料导热绝缘 性能的影响。结果表明:由于片状六方氮 化硼(h-BN) 具有较大的比表面积, 更易形成导热通路,从而使其具有较好的导热性;且经改性后的片状六方氮 化 硼 (h-BN) 与 硅 橡 胶 有 良 好 的 相 容 性 且 能 均 匀 分 布 ; 随 着 片 状 六 方 氮 化 硼 (h-BN) 填充份数的增加硅橡胶的导热 系数随之增加,但同样也降低硅橡胶的 力学性能与介电性能,但影响较小;橡胶加工分析仪(RPA2000)测试表明: 不同份数填料填充硅橡胶其硫化性能也随之改变。
借鉴高分子基导电复合材料的“双逾渗”理论,本文选用乙烯-醋酸乙烯 酯 共聚 物( EVA)作 为改 性基 体共 混改 性硅 橡胶 复合 材料 。研 究了 EVA 用 量 对硅橡胶复合材料导热绝缘性能的影响。结果表明,导热填料通过理论计算, 选择性分布于 EVA 相中;改变 MVQ 与 EVA 的配比,合适配比的 MVQ/EVA 共混基体 呈现两相连续,导热填料选择性分布于 EVA 相中,提高了导热填料 的有效浓度,对提高硅橡胶复合材料的热导率具有明显效果。当 MVQ 与 EVA 用量比 为 7/3 时,对 提升硅橡胶 导热绝缘复 合材料的热 导率最为 有利,填料 含量达到 50wt%时,硅橡胶导热绝缘复合材料的热导率达到 1.928 W·m-1 ·K-1 。
关键词:硅橡胶复合材料;导热性能;电绝缘性能;制备;双逾渗
西南科技大学硕士研究生学位论文第
西南科技大学硕士研究生学位论文
第 II 页
Abstract
With the integration of electronic and electrical appliances, the working temperature of electronic components rose sharply. When the working
temperature increase 2 ℃, the reliability of electronic components will reduce
10%. So the heat dissipation has become an important factor to ensure the performance and reliability of electronic equipment. MVQ has been widely applied in many field due to the outstanding properties, such as high and low
temperature durability, wide temperature range (-50 ~ 250℃),
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