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ＡＯＩ技术在ＳＭＴ生产上应用 　　摘要：AOI技术是现代检测技术的新概念，它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新。目前AOI技术正被广泛应用在全世界各种离线和在线用途上，尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷。本文对不同类型AOI的工作原理进行阐述，并通过分析SMT生产方式，有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略，分析了其在SMT生产上应用时应注意的几个问题和工艺要点,并展望了AOI未来的发展。 　　关键词：自动光学检测技术；表面贴装技术；应用 　　 　　1前言 　　 　　经过近10年的努力，自动光学检测系统（AOI）最终被成功地运用在印刷电路板（PCB）的贴装生产线上。AOI是以光学系统为主的检测系统，优点是测试速度快、缺陷捕捉率高。AOI不但可对焊接质量进行检验，还可对光板、焊膏印刷质量、贴片质量等进行检查。因此，采用AOI系统，不仅可以提高生产效率，也能提高产品质量。目前，越来越多的厂商采用了AOI系统。在这段时间内，AOI供应商的数量急剧增加，各种AOI技术也得到了长足发展。目前，从简单的摄像系统到复杂的3-D X光检测系统，众多供应商们已经几乎能够提供可以适用于所有自动生产线的AOI设备。 　　在电子组装业中，元件的微型化和密集化一直是发展趋势。这促使制造商为其生产线安装AOI设备。因为依靠人工已经不可能对分布细密的元件进行可靠而一致的检测，并且保存精确的检测记录，而AOI则可以进行反复而精确的检测，还可以实现检测结果的存储和发布电子化。 　　AOI已成为有效的过程控制工具，它可以帮助制造商提高在线测试（ICT）或功能测试的通过率，降低目检和ICT的人工成本，避免ICT成为产能瓶颈，缩短新产品产能提升周期以及通过统计过程控制（SPC）改善成品率。 　　作为对传统测试方法经济、可靠的补充，AOI被用作监控印刷机或组件贴装机的生产情况的过程监测工具，其优点包括： 　　（1）检查和纠正PCB缺陷，在过程监测期间进行的成本远远低于在最终测试和检查之后进行的成本。 　　（2）能尽早发现重复性错误，如贴装位移或不正确的料盘安装等。 　　（3） 为工艺技术人员提供SPC资料。AOI技术的统计分析功能与SPC工艺管理技术的结合为SMT生产工艺的适时完善提供了有力的武器，PCB装配的成品率进而得到明显的提高。随着现代制造业规模的扩大，生产的受控越来越重要，对SPC资料的需求也不断增长。AOI系统的应用将越发显出其重要性。 　　（4）能适应PCB组装密度进一步提高的要求。随着电子产品组装密度的大幅提高，传统的一些测试技术，如在线测试（ICT）等，已不能适应SMT技术的发展要求，0402片式组件的出现已经使ICT无法检测，而AOI则不会受这些因素的影响。 　　（5）测试成本降低。AOI设备的测试程序可直接由CAD资料生成，与ICT相比，由于无需制作专门的夹具，其测试成本大幅降低。 　　（6）能跟上SMT生产线的生产节拍。目前许多工厂在生产过程中对PCB组件进行检验主要依靠人工目检，但是随着PCB尺寸的加大和组件数的增多，这种检测方式已经不堪重负。而AOI测试目前能做到0.1秒/幅的速度，可以满足在线检测的要求。 　　（7）检测的可靠性较高。检测的要素是精确性和可靠性，人工目检始终有其局限性，而AOI测试则避免了这方面的不利因素，能保持较好的精确性和可靠性。 　　 　　2AOI工作原理 　　 　　 2.1 概述 　　SMT中应用的AOI技术的形式多种多样，但其基本原理是相同的，如图1所示，即用光学手段获取被测物图形，一般通过一传感器（摄像机）获得检测物的照明图像并数字化，然后以某种方法进行比较、分析、检验和判断，相当于将人工目视检测自动化、智能化。 　　 　　图1 AOI基本原理示意图 　　 　　 2.2 分析算法 　　不同AOI软、硬件设计各有特点，总体来看，其分析、判断算法可分为两种，即设计规则检验（DRC）和图形识别检验。 　　DRC法是按照一些给定的规则检测图形。如以所有连线应以焊点为端点，所有引线宽度、间隔不小于某一规定值等规则检测PCB电路图形。DRC法具有可以从算法上保证被检验图形的正确性、相应的AOI系统制造容易、算法逻辑容易实现高速处理、程序编辑量小、数据占用空间小等特点。但该方法确定边界能力较差，往往需要设计特定方法来确定边界位置。 　　图形识别法是将AOI系统中存储的数字化图像与实际检测图像比较，从而获得检测结果。如检测PCB电路时，首先按照一块完整的PCB或根据计算机辅助设计模型建立起检测文件（标准数字化图像）与检测文件（实际数字化图像）进行比较。这种方式的检测精度取决于标准图像、分辨力和所用检测程序，可取得较高的检测精度，但具有采集数据量大、