高导热复合材料的制备及导热性能的研究-电子科学与技术专业论文.docxVIP

万方数据 独 创 性 声 明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工 作及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地 方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含 为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。 与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确 的说明并表示谢意。 签名： 日期： 年 月 日 关于论文使用授权的说明 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文 的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘， 允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全 部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描 等复制手段保存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后应遵守此规定） 签名： 导师签名： 日期： 年 月  万方数据 摘 要 摘 要 随着现代科学技术与工业生产的迅速发展，电子产品的集成度与功耗不断提 高，散热问题成为影响电子产品可靠性的关键因素之一。同时，电子产品的应用 领域也不断扩大，对高导热材料提出了更多更高的要求，比如较高的导热特性、 优异的电绝缘性能与抗震防潮特性、良好的电磁屏蔽性能等。本文针对导热材料 的两种不同应用，研究了高导热绝缘灌封胶与柔性石墨的制备方法及导热性能的 影响因素。 1、以硅橡胶为基体，研究了填料含量、种类、形貌等对灌封胶热导率、介电 性能的影响，研究了球磨工艺对氧化铝片状化与粒径分布的影响。 (1) 球磨工艺对氧化铝的形貌与粒径分布产生影响，当球磨 1h、转速 200r/min、 磨球直径 5mm、球料比 20:1 时，Al2O3 粒子的粒径分布与片状化趋于最 优； (2) 不同形貌填料复合填充有利于提高灌封材料的热导率，球形与不规则形 Al2O3 复合填充能够提高复合材料的热导率，复合比例为 9:1 时，复合材 料的热导率比单独使用球形粒子填充提高了 16.7% ； (3) 通过优化填料粒子的形貌、粒径、含量等，制备绝缘灌封材料热导率为 2.1W/m.K，体积电阻率约为 1014?·cm，介电常数6（10MHz~1G）。 2、以鳞片石墨为原料制备石墨封装材料，研究了插层剂/氧化剂、热处理温 度、鳞片石墨尺寸等对柔性石墨膨胀率、导热性能以及导电性能的影响，分析了 柔性石墨热导率与电导率的关系。 (1) 氧化剂的氧化性越强则石墨的膨胀率越大，但电导率与热导率会降低；以 AlCl3+H2SO4 作为插层剂制得柔性石墨的热导率比 H2SO4 作为插层剂提 高了 514%，电阻率降低了 58.5%； (2) 插层石墨的瞬时热处理温度会影响插层剂气化反应速率，从而影响石墨的 膨胀率；当瞬时热处理温度为 1000℃时，石墨的成型效果最好，热导率 达到 9.86W/m.k、方块电阻为 0.02Ω/□； (3) 根据固体物理与惠特曼-弗兰兹定理分析，柔性石墨的导热载体包括自由 电子与声子，晶格振动对柔性石墨热导率的贡献远大于自由电子的贡献。 关键词：热导率，灌封材料，柔性石墨 Ⅰ ABSTRACT ABSTRACT With the rapid development of modern science and technology and industrial production, integration and power consumption of electronic products continue to improve, heat dissipation has become one of the key factors affecting the reliability of electronic products. Meanwhile, the field of application of electronic products continues to expand, more higher requirements of high thermal conductivity material, such as high heat conductivity and excellent electrical insulation properties and shock resistance, good electromagnetic shielding performance. In this paper, high thermal conductivity insulation potting material and flexible graphite were studied for two different applica