高强度高导电性铜基合金的显微结构及性能研究-材料物理专业论文.docxVIP

』．j：垃．-：—j￡—，——————．—————．—————、—————、——。——．——，——．——+——．—————．．————．．．——．．．．———．．—。—．．．．———．———，—．—————．—————————姓高强度高导电性铜基合金的显微结构及性能研究 』．j：垃．-：—j￡—，——————．—————．—————、—————、——。——．——，——．——+——．—————．．————．．．——．．．．———．．—。—．．．．———．———，—．—————．—————————姓 高强度高导电性铜基合金的显微结构及性能研究 摘 要 本文刘一种高强度高导电性的Cu．Cr—Zr合会的组织结构和性能进 Ⅲ究。采用扫描电镜、透射电镜、X射线衍射、能谱仪等微观分析 手段对Cu—Cr—Zr合会的固溶时效状态的微观组织结构进行了系统的脱 察，对析出相的形貌特征、形成机理做了详细分析，并对合会不同阶段 的时效特性进行了探讨，总结了Cu—Cr-Zr合金的时效析出规律。在此 基础上研究了不同状态下合金的力学性能、导电性能和磨损性能，讨论 了微观组织结构对其各方面性能的影响，从而给出Cu—Cr—Zr合会最佳 处理条件。研究结果表明，采用添加低溶质合金元素、固溶强化、时效 强化和冷加工强化等多种强化方式将使cu合金的强度获得很大提高而 对其导电性影响较小，是一种同时具有高导电及高强度的良好的铜基导 线材料 此外，本文还对另一种铜基导线材料即cu．Cr自生复合材料的微观 !_}l织结构进行了观察和分析，研究了该合金的机械性能、刚磨性能及导 电性能。并对另一种原位反应生成的Cu一纳米TiB2复合材料的制备方法 及显微结构进行了初步探永、 关键词：微结耥、固溶、时系自生复合、原位反应 m』。L当■10 m』。L当■10 i堂{!Z论i 一————————————————————拉生 Study of the Microstructures and Properties of Copper—based Alloys With High Electrical Conductivity and High Strength Abstract ln this thesis．microstructures and properties of a Cu．Cr—Zr alloy with hlgh strength and high electrical conductivity are studied．The specimens 0f solid solution and after aging of the alloy have been systematically observed and analyzed by means of SEM，TEM，XRD and EDS，the morphological and structural aspects of precipitate and its formation mechanism were also studied in detail，The characters of the alloy at different aging stages are surveyed，and the relationship between precipitation and aging treatments of the CU—Cr—Zr alloy is then summarized． Moreover，the mechanicaI property，the electrical conductivity and the wear property of the alloy at different states are also investigated．and the effect of the microstructure on the properties of the alloy iS discussed in order to get the optimal treatment condition of CU—Cr-Zr alloy．It iS found that by addition of low—alloying elements，solid solution strengthening，aging strengthening and strain hardening，the strength of Cu alloy increases greatly while its electrical conductivity shows no sig