电子实验综合测试平台的软硬件设计测试计量技术及仪器专业论文.docxVIP

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电子实验综合测试平台的软硬件设计测试计量技术及仪器专业论文

电子 电子科技大学硕士论文 目 录 中 文 摘 要 二 ,. . . . … … A B S T R A C T . 第 一 篇 绪 论 1 第 一 章 引 言 … .… … ,二 1. 1 研 究 的 背 景 . . … … ,. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . … … 1 1 . 1.’L 关 于 高 校 实 验 教 学 的 现 状 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .… … 1 1. 1. 2 关 于 虚 拟 仪 器 技 术 及 其 发 展 . . . . . . . . . . … … ,. . . . . . . . . . . . .… … 1 1 2 研 究 的 主 要 意 义 . . . . . . . . . … … ,. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . … … 2 1. 3 测 试 系 统 结 构 概 述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . … … 2 1.4 本 论 文 所 做 的 研 究 工 作 . . . . . . . . .. . . . . . . . … … ,. ,. . . . . . . . . . . … … 2 第 二 篇 硬 件 系 统 的 设 计 4 第 二 章 通 讯 模 块 的 设 计 2 . 1 电 子 实 验 通 用 平 台 与 计 算 机 的 通 讯 . . . . . . . . . . . … … ,. . . . . . . . . . … … 5 2 . 1 . 1 E P P 接 口 协 议 介 绍 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . … … 5 2 . 1. 2 E P P 接 口 部 分 的 改 进 … … ,. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . … … 8 2 . 2 综 合 测 试 平 台 与 实 验 插 卡 的 通 讯 . ,. … … ,. . . . . . . . . . . . . . . . . .… … 10 第 三 章 信 号 源 模 块 的 硬 件 设 计 和 改 进 . . … 、. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . … … ,12 3 . 1 D D S 原 理 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . … … 12 3 . 2 信 号 源 的 硬 件 实 现 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . … … ,. … … 13 3 . 2 . 1 相 位 累 加 器 的 设 计 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . … … 13 3 . 2 . 2 波 形 存 储 、 读 取 电 路 . . . . … … ,… … ,. ,… ,. . … ,. . . . . … … 14 3. 2 . 3 模 数 转 换 … ,. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . … … 14 3 . 2 .4 幅 度 控 制 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . … … 14 3 . 3 信 号 源 模 块 的 电 路 改 进 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . … … 15 3 ,3 . 1 更 换 S R A M 芯 片 . . . . .

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