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电镀生产工艺流程Electroplating process;概述;塑胶电镀 Plastic Electro-Plating;Circle line;电镀 Electro-Plating 起落臂时间 37s 静止时间 25s、40s、50s、60s ;『 除 油 』;分类;『 整面亲水 』Wetting;亲水基;『 粗 化 』 Etching;目的 1.使塑料制件表面具有微观粗槽，从而增大了镀层与塑料的接触面，以增加它和金属的粘接力； 2.使塑料制件表面具有亲水性，以便制件表面进行均匀吸附。 成分 铬酸 CrO3 氧化作用 硫酸 H2SO4 a.蚀刻作用 b.提供酸性介质 c.使苯环引入磺酸基，增强亲水性 三价铬 Cr3+ CrO3的还原产物 含量 5~15g/L; ABS塑料是A（丙烯腈）、B（丁二烯）、S（苯乙烯）三元共聚而成。用于电镀的是ABS的接枝聚合物，其内部结构树脂相A和S组分是共聚构型，而橡胶状的B组分则以球形分散于S-A构形之中。 ; 蚀刻作用;over-pickled; ABS塑料表面的A-S高聚物中，有许多“挂”在碳链上的苯环，在这些苯环上可以通过亲电取代反应引进某些活性基团。 粗化液中高浓度H2SO4在加热的条件下，使苯环引入了磺酸基。磺酸基、羧基的引入极大的提高了塑料表面的亲水性。;表面光度仪显微镜 制件表面的散射性能 液滴从表面流下的速度 扫描电镜观察发现;『 中 和 』 Neutralization;『 钯水 』 Pd colloid;钯水; 『 解胶 』 Acid act/Alkali act;解胶; 目的：使塑料制品表面金属化。 原理： 化学镀---在无电流通过（无外界动力）时借助还原剂在同一溶液中发生氧化还原作用，从而使金属离子还原沉积在胶件表面上的一种镀覆方法。 Ni2+ Ni;硫酸镍 NiSO4 柠檬酸钠 Na3Cit 次磷酸钠 NaH2PO2 氯化铵 NH4Cl 氨水 NH3H2O;化学镍;化学镍;电镀部分 electro-plating;作用：加镀一层0.5 um左右的焦铜用以提高镀层的 导电能力，其次可减少化学镍层的烧焦 成分： 焦磷酸铜 Cu2P2O4 主盐 焦磷酸钾 K4P2O4 络合离子 复磷酸 调整pH ;焦铜;光铜----酸性光亮铜 作用----ABS塑料和镀层之间的热膨胀系数差异很大，酸铜层可以缓和温度急速变化而造成的应力作用。 ----填平作用;光铜;光铜;镀镍;半光镍、光镍、封口镍以及珍珠镍Hull槽试片;镀镍工艺;其中各成分及电镀条件如下：;镀液;***微蓝的银色金属镀层，最重要的防护装饰性镀层之一； ***由于铬表面很容易生成钝化膜，因此在空气中很稳定，不易变色和失去光泽，除了盐酸和热硫酸之外，其它物质基本对铬没有浸蚀作用； ***铬表面憎水、憎浊、不易被污染，更能增加铬层的稳定性； ***所以防护装饰性镀层要套铬。 ;成份： 铬酸 CrO3 硫酸 H2SO4 温度 38℃ 阳极 铬条（Pb-Sn合金） ; 『 黑铬 』Black chrome; 脱解—用电解方法将镀覆在挂具钢线上的镀层剥离的过程。 在电镀过程中，挂具钢线也会被镀上Cu、Ni、Cr，Cr层很脆，容易脱落，如果不对挂具进行脱解，脱落的镀层会掉落在电镀液中，产生杂质； 脱解过度：钢线越来越细，使用寿命减短； 脱解不够：钢线上残留镀层，在后续的使用中易 产生杂质;出机; Thank you！