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一、 选择题
与绝缘体相比,半导体的价带电子激发到导带所需要的能量
(B )o
比绝缘体的大 B.比绝缘体的小C.和绝缘体的相同
受主杂质电离后向半导体提供(B ),施主杂质电离后向半
导体提供(C ),本征激发向半导体提供( A )。
A.电子和空穴 B.空穴C.电子
3?对于一定的N型半导体材料,在温度一定时,减小掺杂浓度,费
3?
米能级会(B )o
A.上移 B.下移C.不变
在热平衡状态时,P型半导体中的电子浓度和空穴浓度的乘积为 常数,它和(B )有关
A.杂质浓度和温度 B.温度和禁带宽度
C.杂质浓度和禁带宽度 D.杂质类型和温度
MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型
( B )o
A.相同B.不同C.无关
6.空穴是( B )o
A.带正电的质量为正的粒子 B.带正电的质量为正的准粒子
c?带正电的质量为负的准粒子D.带负电的质量为负的准粒子
7.碑化稼的能带结构是(
7.碑化稼的能带结构是(A
)能隙结构。
A.直接B.间接
8.将Si掺杂入GaAs中,若Si取代Ga则起( A )杂质作
用,若Si取代As则起(B )杂质作用。
A.施主 B.受主C.陷阱D.复合中心
9.在热力学温度零度时,能量比5小的量子态被电子占据的概率为
( D ),当温度大于热力学温度零度时,能量比色小的量 子态被电子占据的概率为( A )o
A. Vs =C? Vs.=
A. Vs =
C? Vs.=
12.金属和半导体接触分为:(B )o
A.整流的肖特基接触和整流的欧姆接触
A.
整流的肖特基接触和整流的欧姆接触
整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触
C.非整流的肖特基接触和整流的欧姆接触
C.
非整流的肖特基接触和整流的欧姆接触
D.非整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触
13?一块半导体材料,光照在材料中会产生非平衡载流子,若光照
TOC \o 1-5 \h \z 忽然停止2丁后,其中非平衡载流子将衰减为原来的 (A )o
A. 1/e B. 1/2 C. 0 D. 2/e
载流子的漂移运动是由( A )引起的,反映扩散运动强
弱的物理量是( B )o
A.电场 B.浓度差C.热运动D. “ E. Dp f. t
对掺杂的硅等原子半导体,主要散射机构是:(B )。
A.声学波散射和光学波散射B.声学波散射和电离杂质散射
光学波散射和电离杂质散射D.光学波散射
二、证明题
对于某n型半导体,试证明其费米能级在其本征半导体的费米
能 级 之 上。 即 EFnEi
即心eni、—
即心
e
ni、—7 n「 n - W
◎ rv
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X
则 % EFi
即
rTTr
本征 a
? n ■ ■ ■「■ , ■ J
三、计算画图题
1 ?三块半导体Si室温下电子浓度分布为, 勺]=1.0 x 1016cm~3, q)2 =1.0x1 Oloc/72~3, n()3 = l.OxlO4 cm-3 (Nc=3*10i9cnf3, Nv=l*10%in?3, nFlO^cm3, ln3000= lnl000=6.9)则
、计算三块半导体的空穴浓度
? ??、画出三块半导体的能带图 (3)、计算出三块半导体的费米能级相对与Q或耳/的位置
? ??
(要求n型半导体求Ec-Ef, p型半导体求Ef-Ev) (15分)
2.室温下,本征错的电阻率为47倔加,试求本征载流子浓度。
若错原子的浓度为4.4x10叫沪,掺入施主杂质,使每W个错原子 中有一个杂质原子,计算室温下电子浓度和空穴浓度(设杂质全部 电离)。试求该掺杂错材料的电阻率。设““=360(^2/#.$, “卩=1700c加彳/y . §且认为不随掺杂而变化。
若流过样品的电流密度为523mA!cm2,求所加的电场强度。
画出金属和N型半导体接触能带图(比”>叱,且忽略间隙),并 分别写出金属一边的势垒高度和半导体一边的势垒高度表达式。
如图所示,为P型半导体MIS结构形成的能带图,画出对应的电
荷分布图。(6分)
P型半导体* /
光均匀照射在电阻率为6Qs的n型Si样品上,电子一空穴对 的产生率为4X1021cm-3s1,样品寿命为8pso试计算光照前后 样品的电导率。(“” =3600沏2/“?£, /ip= 1700cm2/V s)
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