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摘
摘 要
I
I
摘 要
印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)作为电子元器件电气连接的载体, 是所有电子产品不可缺少的部分。随着电子产品向小型化、轻型化发展以及高密 度封装技术的出现,PCB 在设计和制造结构上有了全新的发展,对 PCB 设计提出 了更高的要求。印制电路板按照基材性质分为刚性电路板、挠性电路板和刚挠结 合板。PCB 制造工艺比较复杂,经过 30-200 道工序,并且 PCB 产品种类繁多,不 同种类的产品需要经过的不同工序,工序参数具有较大差异,因此工厂生产时, 需要设立工程部对产品特性进行分析以确定生产流程及参数。在这一过程中极易 出现判断失误,流程和参数设计出错,从而导致 PCB 产品性能无法达到最优,甚 至可能出现缺陷。
本文介绍了印制电路板的发展,阐述了刚性、挠性电路板及刚挠结合板的特 点。以挠性印制电路板和刚挠结合板的制造为研究对象,深入探讨 PCB 产品特性 与制造工艺、制造流程之间的对应关系。通过对 PCB 产品要求、产品资料到产品 生产过程的汇总,利用合理的模块构建 PCB 设计思路,借助 WPS 软件将其流程 设计模块化,设计出了能应用于 PCB 设计的可行性流程模块。进一步将产品对应 关系整合到模块中做成可以实现自动生成流程功能的 WPS 应用文件,使 PCB 设 计智能化,高效、准确的指导 PCB 产品设计。WPS 文件应用于设计刚性印制线路 板、挠性印制线路板和刚挠结合印制线路板的新产品流程,大大缩短了设计时间, 提高产品合格率,提升生产效率,为建立较成熟、实用、快捷的多层 PCB 设计工 艺奠定基础。
关键词:刚性印制线路板,挠性印制线路板,刚挠结合印制线路板,流程设计
ABSTRACT
ABSTRACT
II
II
ABSTRACT
As a carrier for the electrical connection of electronic components, printed circuit board (PCB) is an indispensable part of all electronic products. Because of the demands
of electronic products(smaller, lighter, thinner)and high density assembly,the design
and manufacture of PCBs have got a rapid progress and the requires of design of PCBs also become more strict. According to the nature of the substrate, PCB is divided into rigid circuit boards, flexible circuit board and rigid-flex circuit boards. The PCB manufacturing process is relatively complex with 30~200 procedures. With such a diversity of PCB products, different sorts of product need differently manufacturing process. As process parameters have large differences, the PCB product properties are analyzed to determine the production process and parameters through the engineering department. There is extremely easy to judge the mistakes in the process. The PCB product performance cannot achieve optimal because of the error of process design and parameter. Even defect will appear in the PCB product.
The paper introduces the development of printed circuit boards. The characteristics of the rigid circuit board, flexible circuit board and rigid-flex circuit b
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