基于光波导的芯片间光互连网络的设计与实现-光电信息工程专业论文.docx

华 华 中 科 技 大 学 博 士 学 位 论 文 I I 摘 要 随着通信和计算机技术等信息科学技术的发展，特别是近几年来高速信息通信 网的飞速发展，要求计算机处理速度向着每秒千亿次、万亿次甚至更快的高性能计 算机方向发展。而传统电互连技术的性能由于固有的物理原因而受到限制，已越来 越不适应高速信息处理与传输的要求。因此，光互连技术的研究越来越受到国内外 研究者的重视，以高速率的光互连技术取代目前计算机中所采用的铜导线，以光子 而不是电子为媒介，在芯片间之间实现高密度、高速传输数据。 本文的研究对象为基于波导的芯片间光互连网络，首先从 Maxwell 方程出发， 分析阶跃型平板波导中的波动方程以及场分布的解的形式和相关参量。由于方程的 解析解难以确定，引入有限差分光束传输法，详细推导出 FDBPM 求解光在波导中 传输的过程，并用它在 Matlab 上来实现光波导器件的设计和仿真。 其次提出一种新型的 PCB 上芯片间光互连的基本结构，主要包括：VCSEL 激光 器、波导耦合器、内置光波导和光接收器；光互连层是其实现的关键，充分利用有 限差分光束传输法来设计和分析光互连层。对所设计的矩形多模光波导仿真分析显 示，其传输效率将大于 99%。接下来，系统研究光波导的制备工艺，通过实验摸索， 总结出一套刮刀法制作光波导的工艺流程，主要包括模具制作和波导制作两个部分， 它具有步骤简单，易于控制波导芯层尺寸，适合制作大尺寸波导等突出优点。然后， 对制作出的波导样品进行了通光测试和波导损耗测试，结果表明，其各路波导的平 均损耗大概在 3dB 左右，符合通信要求。 最后针对芯片间互连网络特点，分别设计了三种不同的网络模型：基于弯曲波 导的全连接光互连网络、基于光开关阵列的全光交换互连网络和基于 Mesh 的光电混 合互连网络。通过分析各自特点，选用最后一种方案，并在 PCB 板上成功制作出基 于 2×2 Mesh 的光互连网络演示系统。它采用阵列式 VCSEL/PIN 垂直腔表面发射并 行光发射/光接收模块，通过 PCB 板中光波导层进行光信号传输。对该系统进行全面 测试表明：系统成功实现芯片间 MESH 网络的上移、下移、左移、右移光互连功能， II II 光波长 850nm，单通道速率 3.125Gbit/s，误码率低于 10-16，完全满足通信要求。 总之，成功实现了一种基于光波导的芯片间光互连网络，它将光互连层引入到 常规电路板中，克服了电路板上芯片间电互连的高速瓶颈，具有创新性，对发展宽 带、高速、大容量信息通讯网和高性能计算机并行处理和传输系统，具有重要的现 实意义和应用前景。 关键词：有限差分光束传输法；光波导；印刷电路板；光互连 PAGE IV PAGE IV Abstract Recently, with the development of information technoledge, such as telecommunications and computers, computers’ processing speed was required to hundreds of billions per second or even trillions times per second, especially in high-speed information networks. But the performance of conventional electrical interconnection technology, because of the inherent physical restrictions, has become more and more unsuitable for high-speed information processing and transmission requirements. As a result, domestic and foreign researchers pay more attantion to optical interconnection technology aiming to replace the traditional copper wire interconnects, with photons rather than electronic as a medium, to realize high-density, high-speed communtions between chips. This paper focuses on waveguide-based interchip optical interconnection