胶黏复合材料导热性能的数值模拟-电子与通信工程专业论文.docxVIP

万方数据 万方数据 Dissertation Submitted to Hangzhou Dianzi University for the Degree of Master Numerical Simulation of Adhesive Composite Thermal Conductivity Candidate: Wang Wenzhi Supervisor: Prof.Zhou Jijun Prof.Zheng Peng March 2015 杭州电子科技大学 学位论文原创性声明和使用授权说明 原创性声明 本人郑重声明：所呈交的学位论文，是本人在导师的指导下，独立进行研究 工作所取得的成果。除文中已经注明引用的内容外，本论文不含任何其他个人或 集体已经发表或撰写过的作品或成果。对本文的研究做出重要贡献的个人和集 体，均已在文中以明确方式标明。 申请学位论文与资料若有不实之处，本人承担一切相关责任。 论文作者签名： 日期： 年 月 日 学位论文使用授权说明 本人完全了解杭州电子科技大学关于保留和使用学位论文的规定，即：研 究生在校攻读学位期间论文工作的知识产权单位属杭州电子科技大学。本人保证 毕业离校后，发表论文或使用论文工作成果时署名单位仍然为杭州电子科技大 学。学校有权保留送交论文的复印件，允许查阅和借阅论文；学校可以公布论文 的全部或部分内容，可以允许采用影印、缩印或其它复制手段保存论文。（保密 论文在解密后遵守此规定） 论文作者签名： 日期： 年 月 日 指导教师签名： 日期： 年 月 日 杭州电子科技大学硕士毕业论文 杭州电子科技大学硕士毕业论文 摘 要 随着电子产品散热问题越来越突出，具有优良导热性能的胶黏复合材料已成 为研究的热点。本文通过 VC++，ANSYS 和 MATLAB 联合编程设计了一种参数 化有限元分析方法，实现了胶黏复合材料导热性能的数值模拟。以 AlN/EP 导热 胶黏复合材料为研究实例，通过比较复合材料导热率的模拟值与实验值验证了该 方法的可靠性。并借助有限元分析方法探究了填料粒子的空间分布、粒径大小、 不同粒径配比、粒子形状对胶黏复合材料导热性能的影响。具体研究内容如下： 在网状分布、随机分布和均匀分布这三种粒子空间分布中，网状分布体系中 的粒子容易聚集形成导热网链，它对填充体系的导热率影响最大。其他空间分布 体系因为不能形成有效的导热通路，故对填充体系的导热率影响不大。由此可见， 使填料粒子分布不均匀是提高体系导热率的有效方法。 选择 10μ m，40μ m，70μ m，100μ m 四种粒径的 AlN 粒子填充环氧树脂 基体探究粒子的大小对复合材料导热率的影响。模拟结果表明，粒子粒径在一定 范围内变化（10μ m~40μ m）时，粒径越大，其填充体系的导热率越大，但粒径 增加超过这个范围（大于 40μ m）后，粒径的大小对其填充体系导热性能的影响 并不大。选择合适大小的填料粒子是提高体系导热性能有效的途径。 40μ m/10μ m 不同粒径配比时，小粒子可以填充在大粒子间的缝隙中，将分 散的大粒子连接起来，形成导热网链，使得混合配比体系的导热率高于单一粒径 填充体系。并且在两种粒径配比达到最佳时，其填料体系的导热率最大。比较 40μ m/10μ m 和 100μ m/10μ m 两种配比填充效果后，发现粒径差别越大越能改 善体系的导热性能。 通过比较球形、椭球形和立方形的三种导热粒子的填充体系的导热率，可以 知道，在低填充量下，粒子形状对体系导热率影响不大。但随着填充量的增加， 立方形粒子能迅速提高填充体系的导热率，椭球形粒子次之，球形粒子最慢，并 且这三种填充体系导热率的差距越来越大，特别是立方形粒子和球形粒子两种填 充体系。由此可知，细长形的粒子容易与其他粒子建立连接，形成导热网链，提 高导热率。 关键字：ANSYS，导热复合材料，VC++，有限元分析方法 I ABSTRACT With the heat radiation problem of electronic productis becoming more and more serious, adhesive composite materials with excellent heat conducting performance has become a research hotspot. In this paper,VC++, ANSYS and MATLAB programming jointly designed a parameter finite element analysis method to achieve the numerical simulation of adhesive compos