LITEONITConfidentialRoHS管制外之项目.ppt

RoHS 管制外之項目  RoHS 管制外之項目  RoHS 管制外之項目 LITEON IT Confidential 1.? 鎘 ( Cadmium )：a). 電接點(electrical contacts)的鎘及鎘化合物以及91/338/EEC 指令限制範圍以外的鎘鍍層中的鎘。(2005/747/EC)b). 光學玻璃及濾光玻璃(optical and filter glass)中所用的鎘。(2005/747/EC)?2. 六價鉻 ( Hexavalent - Chromium )：a). 電冰箱中作為碳鋼冷卻系統防腐劑的六價鉻。(2002/95/EC)?3. 鉛 ( Lead )：a). 陰極射線管(cathode ray tubes)、電子部件(electronic components)和發光管(fluorescent tubes)等玻璃內的鉛含量。(2002/95/EC)b). 鋼合金中的鉛含量不超過0.35%、鋁合金中的鉛含量不超過0.4%、銅合金中的鉛含量不超過4%。(2002/95/EC)c). 高熔點銲錫中的鉛 ( 例如鉛含量 ≧85 % 的合金中的鉛 )。(2005/747/EC)d). 用於伺服器(servers)、記憶體(storage)和存儲系統(storage array systems)和交換、信號和傳輸，以及電信網路管理的網路基礎設施設備(network infrastructureequipment for switching, signalling, transmission as well as network management fortelecommunications)中焊料的鉛。(2005/747/EC) e). 電子陶瓷產品中的鉛。(2005/747/EC)f). 用於鉛青銅軸承外殼(lead-bronze bearing shells and bushes)的鉛。(2005/717/EC) g). 光學玻璃及濾光玻璃(optical and filter glass)中所用的鉛。(2005/747/EC)h). 順應針連接系統(compliant pin connector systems)中使用的鉛。(2005/747/EC)i). 熱導槍釘模組(thermal conduction module c-ring)塗層中所用的鉛。 (2005/747/EC)j). 微處理器針腳及封裝連接所使用含鉛量佔80%-85%的焊接劑(含有超過兩種成份)中的鉛。(2005/747/EC)k). 用於焊接半導體終端和集成電路板載體的焊料中含鉛量。(2005/747/EC)l). 管狀白熾燈硅酸鹽塗層燈管(linear incandescent lamps with silicate coated tubes)中的鉛。(2006/310/EC)m). 專業複印設備用的高強度放電燈中作為發光劑的鹵化鉛。(Lead halide as radiant agent in High Intensity Discharge (HED) lamps used for professional reprographyapplications)(2006/310/EC)n). 當放電燈被用作含磷仿日曬燈(例如BSP)、或二氮化合物列印、平版印刷、捕蟲器，以及含磷化學和含磷食物加工過程的專業燈時(例如SMS)，放電燈中的螢光粉觸媒劑的鉛(鉛含量1%以下) (Lead as activator in the fluorescent powder (1%lead by weight or less) of discharge lamps when used as sun tanning lamps containingphosphors such as BSP (BaSi205:Pb) as well as when used as specialty lamps fordiazo-printing reprography, lithography, insect traps, photochemical and curingprocesses containing phosphors such as SMS ((Sr, Ba) 2MgSi207:Pb)) (2006/310/EC) o). 緊縮節能燈中作為汞的特定成分中PbBiSn-Hg 及PbInSn-Hg 中的鉛以及作為輔助汞合金中PbSn-Hg 中的鉛。(Lead with P