部件发展趋势.pdf

LGD001101BJ(GB)-OEM 机密，请勿传播 部件部件、、OEM业务业务 部件部件、、 业务业务 国际及国内发展趋势分析国际及国内发展趋势分析 国际及国内发展趋势分析国际及国内发展趋势分析 （本资料由麦肯锡提供，谨供参考） 0 LGD001101BJ(GB)-OEM 部件与部件与OEM业务主要分为三大类业务主要分为三大类 部件与部件与 业务主要分为三大类业务主要分为三大类 业务业务 业务业务 1. PC 定义定义 定义定义 2. IA 3. 局端产品 • 主动元件(如晶体管、ASIC芯片等)、被 半导体与电子元件半导体与电子元件 半导体与电子元件半导体与电子元件 动元件(如电阻、电容等)、连接件等 4. 外设 • 具备物化性能，但一般不实现特定应用 5. 部件 6. 软件 模块化部件模块化部件 • 由一块PCB板构成，内含大量半导体/ 电 模块化部件模块化部件 7. IT服务 子元件 • 在最终产品(如手机，PC等)中实现特定 8. 信息营运 应用，如PC主板、GSM模块、多媒体 音效卡等 9. 消费电子 • 为第三方原厂商提供外包制造服务 • 包括原型生产、PCB板的表面贴片、 10. OEM 系统整装及测试 11. 电信服务 • 一般不包括整体设计或品牌营销 1 LGD001101BJ(GB)-OEM 国际及中国市场主要趋势国际及中国市场主要趋势– 半导体与电子元件半导体与电子元件 国际及中国市场主要趋势国际及中国市场主要趋势 半导体与电子元件半导体与电子元件 • 全球化市场，“胜者通吃”。低附加值产品 (如普通被动元件等) 转向中国、东南亚等 低劳动力成本国家，高附加值产品(如CPU、DSP芯片等)仍集中于欧美与日本 • 在半导体行业，保持快速发展具有决定意义 – 产品复杂化程度的提高(每年25-30%)和单位产量增长(每年10-15%)补偿了平均售