Cu基三元合金纳米化学镀层的制备与表征.pdfVIP

分类号0469 学校代码 !鳗丝 学号 至Q!至Q至!!Q里!垒 Cu基三元合金纳米化学镀层的制备与表征 of andCharacterization Preparation ElectrolessCu--based Nano TernaryAlloy Coatings 学 科 专 业 筮苤查堑墨 湖南师范大学学位评定委员会办公室 二零一五年五月 一苓一直平丑月 万方数据 摘要 化学镀铜在电子、通讯和电工等行业中应用越来越广泛。因此， 对其镀层耐蚀性、耐热性、结合力等性能要求日益严格。多元合金纳 米镀层具有优异的物理、化学性能，但目前对化学镀铜基多元合金纳 米镀层的研究几乎没有。本文主要研究Cu基三元合金纳米镀层的制 纳米镀层，分析镀液中主盐浓度比值、还原剂浓度、络合剂浓度、pH 值以及热处理对镀层的影响，采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪对 纳米镀层的表面形貌、成分、结构进行表征。发现： 1．Cu-Sn-P纳米镀层镀速随主盐浓度比值增加先急剧下降，后 趋于平稳；络合剂总浓度过大、过小或者单独使用时，镀速较慢。还 原剂浓度为O．3mol·L～，pH值为13时镀速最为理想。 2．酸性镀液中，Cu-Sn-P纳米镀层出现明显腐蚀点，但碱性镀 液中镀层不出现腐蚀点，镀层颗粒分布均匀。镀层腐蚀点处Sn含量 较高，可以推测镀层受到腐蚀时，镀层中的Cu先被腐蚀。 3．Cu-Sn-P纳米镀层中，团聚物呈类球形结构，镀层颗粒呈规 则立方体形，小颗粒尺寸在lOOnm以下；Cu-Sn-B纳米镀层中，团聚 物呈花朵状结构，镀层颗粒呈椭圆片状，片状短直径小于150nm； Cu—W—P纳米镀层，团聚物呈三角片状，三角片状边长小于lOOnm。 4．镀层结构不随工艺配方的改变而改变。纳米镀层Cu—Ni—P、 1)，在 20=50．43。时出现Cu(200)。 5．热处理后纳米镀层团聚物更为分散，尺寸减小，团聚物边缘 发生融合，镀层由非晶态向晶态转化。 关键词：化学镀，纳米镀层，Cu基三元合金，形貌，结构． I 万方数据 ABSTRACT BecausetheelectrolessCuwas usedinelectronics， plating widely communicationsandelectricianandSOon，the of industry requirements its incorrosion resistanceandadhesionbecomes property resistance，heat more nano hasexcellent stringent．M