行业趋势热点前瞻解析系列之十八：半导体硅片——供需缺口持续，国产化蓄势待发.pdfVIP

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2019-03-25 发布于四川
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行业趋势热点前瞻解析系列之十八：半导体硅片——供需缺口持续，国产化蓄势待发.pdf

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安信证券电子团队，走进“芯”时代系列之十四行业趋势热点前瞻解析系列之十八半导体硅片：供需缺口持续，国产化蓄势待发安信证券研究中心电子团队分析师：孙远峰 SAC执业证书编号：S1450517020001 联系人：马良/张磊/张大印/王海维 2018年7 月15 日证券研究报告目录 • 三代半导体基础材料 1 • 硅片：半导体产业链基石 2 • 硅片及其相关设备需求持续走高 3 • 硅片尺寸增加大势所趋 4 • 突破外商垄断，国产替代之路开启 5 • 相关公司 6 三代半导体基础材料半导体材料发展历程各代代表性材料主要应用材料制作器件主要用途 Si 二极管、晶体管通讯、雷达、广播、自动控制集成电路计算机、通讯、广播、自动控制、电子钟表、仪表整流器整流晶闸管整流、直流输配电、电气机车、设备自控、高频振荡器射线探测器原子能分析、光量子检测太阳能电池太阳能发电 GaAs 各种微波管雷达、微波通讯、电视、移动通讯激光管光纤通讯红外发光管小功率红外光源霍尔元件磁场控制 Si ：主要应用于集成电路的晶圆片和功率器激光调制器激光通讯件；高速集成电路高速计算机、移动通讯太阳能电池太阳能发电 GaAs ：主要应用于大功率发光电子器件和射 GaN 激光器件光学存储、激光打印机、医疗、军事应用频器件；发光二极管信号灯、视频显示、微型灯泡、移动电话