光干涉移相方法检测芯片基板形貌缺陷关键技术研究-光学工程专业论文.docxVIP

万方数据 万方数据 东华大学学位论文版权使用授权书 学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，同 意学校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版，允 许论文被查阅或借阅。本人授权东华大学可以将本学位论文的全部或 部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复 制手段保存和汇编本学位论文。 保密 □， 在 年解密后适用本版权书。 本学位论文属于 不保密 ?。 学位论文作者签名： 指导老师签名： 日期： 年 月 日 日期： 年 月 日 光干涉移相方法检测芯片基板形貌缺陷关键技术研究 光干涉移相方法检测芯片基板形貌缺陷关键技术研究 光干涉移相方法检测芯片基板形貌缺陷关键技术研究 摘要 基于光干涉移相原理的三维测量方法具有全自动化、高精度、无接触、快速 等的优点。在光干涉移相法中，移相的关键目的在于通过对步距的精确控制来获 得具有不同相位分布的多幅干涉图，并根据相应的公式进行计算得到包裹相位， 然后对包裹相位进行有效地去包裹运算后，结合相位-高度映射公式还原其表面 三维形貌真实分布。该技术应用于芯片封装工艺处理等过程中的产品失效检测， 可实现芯片基板表面三维形貌的检测与分析，达到快速筛检因形变导致不合格产 品的目的。 在本文中，通过分析芯片封装处理过程中检测的基本要求，并基于四步相移 法测量原理，搭建了芯片基板表面三维形貌测量的硬件实验平台，并围绕包裹相 位噪声的去除、理想包裹相位的重建与解包、相位包裹现象判定以及芯片表面合 格性检验方案等系列问题进行了细致研究，主要完成工作包括如下： 1）结合工业生产实际要求，搭建了基于四步相移法原理的芯片基板表面三 维检测系统硬件平台，并完成了该平台的校准，使其满足快速、无接触的表面三 维形貌检测基本需求； 2）利用实验平台进行了待测物表面相移干涉图采集实验，然后根据相应公 式计算得到对应的包裹相位，及结合包裹相位值分布情况，对相位噪声及相位截 断现象进行了分析，为合格性检验方案的提出提供了基础； 3）在详细阐述去包裹算法数学模型及算法原理基础上，选用多个典型去包 裹算法对有翘曲芯片的包裹相位进行去包裹运算，然后根据各类去包裹算法结果 进行总结分析，讨论了各类去包裹算法的优劣，并分析了传统去包裹算法应用于 芯片表面形貌检测的局限所在； 4）结合行列扫描的方式，详细分析了包裹相位的噪声来源，并基于图像滤 波、最小二乘拟合及样条插值等理论相结合的方法，完成了相位图的噪声去除和 理想包裹相位的重建，并结合行列逐差法，实现了快速去包裹运算； I 5）考虑到目前各类去包裹算法的精度低、通用性差等特点，给出了一种通 过先判定包裹现象是否存在，然后对不存在包裹现象的相位图进行相位-高度映 射还原真实三维形貌，并基于基板表面平整度检测方法，提出了合格性的快速判 定方法； 经实验测试结果表明，本文采用的基于光干涉移相法的芯片表面形貌缺陷检 测方案具有较高的精度及准确度，而且满足芯片封装工艺过程中对其表面三维的 全自动化、无接触、快速等检测要求。 关键词：三维测量 芯片表面缺陷 四步移相法 相位去包裹 平整度判定 II RESEARCH ON THE KEY TECHNOLOGY OF DETECTION FOR THE DEFECTS OF CHIP SUBSTRATE BASED ON PHASE SHIFTING INTERFEROMETRY ABSTRACT The 3D Measurement based on Phase Shifting Interferometry has many advantages including automation, high-precision, non-touching and high-speed. In fact, the purpose of phase shifting is to control the precision stepper to get the multi-frame figures with different phase distribution interference. Then we can get the wrapped phase based on the corresponding mathematical formula. After giving the wrapped phase effective unwrapping operation，the 3D surface of the unwrap phase by combined it with the Phase-Height relations could be reconstructed. In these