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第12章集成电路测试和封装
12.1 集成电路在芯片测试技术
图12.1 美国Cascade Microtech公司的
射频和超高速芯片手动测试台实物照片
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图12.2 美国Picoprobe公司生产的10针探头的实物照片
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图12.3 美国Cascade Microtech公司生产的
GSG组合150μm间距微波探头照片
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图12.4 美国Cascade Microtech公司
生产的一种探卡实物照片
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12.2 集成电路封装形式与工艺流程
针栅阵列 无引脚塑封PLCC
图12.5 常见的几种封装载体的实物照片
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(a) Through-Hole Mounting (b) Surface Mount
图12.6 电路板上布孔焊接(a)和表面贴装(b)
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(a) (b) (c)
图12.7 a)两边引线共烧陶瓷封装、(b) 四边布线两边引线共烧陶瓷
扁平封装(c)小引线节距共烧陶瓷四方扁平封装
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12.3 芯片键合
衬底
芯片
焊盘 金/铝丝
引脚
图12.8 金（铝）丝绑定示意图
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