红外焦平面探测器封装结构热应力分析-激光与红外.PDF

第４４卷　 第６期　 　　　　　　　　　　　　　　激 光 与 红 外 Ｖｏｌ．４４，Ｎｏ．６ 　 ２０１４年６月　　　 　 　　　　　　　　　　ＬＡＳＥＲ　＆　ＩＮＦＲＡＲＥＤ Ｊｕｎｅ，２０１４ 　　文章编号：１００１５０７８（２０１４）０６０６４５０４ ·红外材料与器件 · 红外焦平面探测器封装结构热应力分析 陈　星，华　桦，何　凯，王建新，叶振华，张勤耀 （中国科学院上海技术物理研究所红外成像材料与器件重点实验室，上海２０００８３） 摘　要：红外焦平面探测器是一个主要由引线基板、硅读出电路、铟柱和探测器芯片组成的多 层结构。由于材料层间热膨胀系数的差异，低温时探测器中会产生相当大的热应力，对探测器 温度循环可靠性影响严重。为了考察红外焦平面探测器低温下的热应力情况，建立了探测器 结构的有限元分析模型；利用该模型分析了引线基板热膨胀系数、弹性模量，及其厚度分别对 Ｓｉ、ＣｄＺｎＴｅ衬底类型的探测器热失配应力和形变的影响；根据对这两种类型探测器的分析结 果，分别提出了相应的改进方法，并对方法进行了计算验证。 关键词：碲镉汞红外探测器；可靠性；热应力；形变；有限元分析 中图分类号：ＴＮ２１４　　文献标识码：Ａ　　ＤＯＩ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．１００１５０７８．２０１４．０６．０１２ ＴｈｅｒｍａｌｓｔｒｅｓｓａｎａｌｙｓｉｓｏｆＩＲＦＰＡｐａｃｋａｇｉｎｇａｓｓｅｍｂｌｙ ＣＨＥＮＸｉｎｇ，ＨＵＡＨｕａ，ＨＥＫａｉ，ＷＡＮＧＪｉａｎｘｉｎ，ＹＥＺｈｅｎｈｕａ，ＺＨＡＮＧＱｉｎｙａｏ （ＫｅｙＬａｂｏｒａｔｏｒｙｏｆＩｎｆｒａｒｅｄＩｍａｇｉｎｇＭａｔｅｒｉａｌｓａｎｄＤｅｖｉｃｅｓ，ＳｈａｎｇｈａｉＩｎｓｔｉｔｕｔｅ ｏｆＴｅｃｈｎｉｃａｌＰｈｙｓｉｃｓ，ＣｈｉｎｅｓｅＡｃａｄｅｍｙｏｆＳｃｉｅｎｃｅｓ，Ｓｈａｎｇｈａｉ２０００８３，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｉｎｆｒａｒｅｄｆｏｃａｌｐｌａｎｅａｒｒａｙｄｅｔｅｃｔｏｒｈａｓａｍｕｌｔｉｌａｙｅｒｃｏｎｆｉｇｕｒａｔｉｏｎｗｈｉｃｈｉｓｍａｉｎｌｙｃｏｍｐｏｓｅｄｏｆｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｅａｄ ｂｏａｒｄ，ＳｉＲＯＩＣ，ｉｎｄｉｕｍｂｕｍｐｓａｎｄｄｅｔｅｃｔｏｒｃｈｉｐＳｕｂｓｔａｎｔｉａｌｔｈｅｒｍａｌｓｔｒｅｓｓｉｓｇｅｎｅｒａｔｅｄｉｎｔｈｅＩＲＦＰＡｐａｃｋａｇｉｎｇａｓ ｓｅｍｂｌｙａｔｃｒｙｏｇｅｎｉｃｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｄｕｅｔｏｔｈｅｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅｉｎｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔｏｆｔｈｅｒｍａｌｅｘｐａｎｓｉｏｎ（ＣＴＥ）ｏｆｖａｒｉｏｕｓｍａｔｅｒｉａｌｓｉｎ ｔｈｅａｓｓｅｍｂｌｙ，ｗｈｉｃｈａｆｆｅｃｔｓｔｈｅｔｈｅｒｍａｌｃｙｃｌｉｎｇｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙｓｉｇｎｉｆｉｃａｎｔｌｙＡｆｉｎｉｔｅｅｌｅｍｅｎｔａｎａｌｙｓｉｓｍｏｄｅｌｆｏｒｉｎｖｅｓｔｉｇａ ｔｉｏｎｏｆｔｈｅｒｍａｌｓｔｒｅｓｓｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎｉｎｄｅｔｅｃｔｏｒａｔｃｒｙｏｇｅｎｉｃｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｉｓｅｓｔａｂｌｉｓｈｅｄＴｈｉｓｍｏｄｅｌｉｓｕｔｉｌｉｚｅｄｔｏａｎａｌｙｚｅ ｔｈｅｉｎｆｌｕｅｎｃｅｏｆＣＴＥ，Ｙｏｕｎｇ′ｓｍｏｄｕｌｕｓａｎｄｔｈｉｃｋｎｅｓｓｏｆｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｅａｄｂｏａｒｄｏｎｔｈｅｒｍａｌｓｔｒｅｓｓａｎｄｗａｒｐａｇｅｆｏｒＳｉ ａｎｄＣｄＺｎＴｅｓｕｂｓｔｒａｔｅｄｅｔｅｃｔｏｒｓ；Ｓｏｍｅｉｍｐｒｏｖｅｄｍｅｔｈｏｄｓａｒｅｐｒｅｓｅｎｔｅｄｒｅｓｐｅｃｔｉｖｅｌｙａｃｃｏｒｄｉｎｇｔｏｔｈｅａｎａｌｙｔｉｃａｌｒｅｓｕｌｔｓ ｆｏｒｔｗｏｋｉｎｄｓｏｆｄｅｔｅｃｔｏｒｓ，ａｎｄｔｈｅｓｅｍｅｔｈｏｄｓａｒｅｖｅｒｉｆｉｅｄｂｙｃａｌｃｕｌａｔｉｏｎ Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ＨｇＣｄＴｅｉｎｆｒａｒｅｄｄｅｔｅｃｔｏｒ；ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ；ｔｈｅｒｍａｌｓｔｒｅ