第五章激光加工技术.ppt

第五章 激光加工技术 自然界存在着自发辐射和受激辐射两种不同的发光方式，前者发出的光是随处可见的普通光，后者发出的光便是激光。 激光如果通过透镜将其聚焦成直径为几十微米到几微米的极小光斑，使能获得极高的能量密度(108——1010W／cm2)。当激光照射在工件表面时，光能被工件吸收并迅速转化为热能，光斑区的温度可达10000℃以上，使材料熔化甚至气化，这就是激光加工。（lasser beam machining ,LBM） 1960年美国研制成功世界上第一台可用激光加工工的激光器，截止今天激光加工已形成一种重要的新兴产业。 5.1 激光加工的原理和特点 激光通过光学系统聚焦后可得到柱状或带状光束，而且光束的粗细可根据加工需要调整，当激光照射在工件的加工部位时，工件材料迅速被熔化甚至气化。随着激光能量的不断被吸收，材料凹坑内的金属蒸气迅速膨胀，压力突然增大，熔融物爆炸式地高速喷射出来，在工件内部形成方向性很强的冲击波。因此，激光加工是工件在光热效应下产生高温熔融和受冲击波抛出的综合作用过程。 二、 激光加工的特点 (1) 几乎对所有的金属和非金属材料都可以进行激光加工。 （2）加工效率高，可实现高速切割和打孔 （3）加工作用时间短，除加工部位外，几乎不受热影响和不产生热变形。 （4）非接触加工，工件不受机械切削力，无弹性变形。 (5）激光束容易实现空间控制时间控制，可进行微细的精密图形加工。 （6）不存在工具磨损问题。 （7）在大气中无能量损失，设备简单，不需要真空室。 （8）可通过空气、惰性气体或者光学透明解质，可对隔离室或真空室内工件进行加工 （9）加工时不产生振动和机械噪声。 (10)属于热加工，影响因素多。 (11)产生金属气体，火星等飞溅物，操作人员戴防护眼镜。 5.2 激光加工基本设备 激光加工的基本设备由激光器、激光器光源，光学系统和机械系统组成。 激光器：激光加工中的重要设备，将电能转换成光能，产生激光束。 激光器电源：为激光器提供能量和控制功能 光学系统：包括聚焦系统和观察瞄准系统。 机械系统：包括床身、工作台和机电控制系统。 二、 激光器 激光器是激光加工的重要设备，它的任务是把电能转变成光能，产生所需要的激光束。按工作物质的种类可分为固体激光器、气体激光器、液体激光器和半导体激光器四大类。由于He-Ne(氦—氖)气体激光器所产生的激光不仅容易控制，而且方向性、单色性及相干性都比较好，因而在机械制造的精密测量中被广泛采用。而在激光加工中则要求输出功率与能量大，目前多采用二氧化碳气体激光器及红宝石、钕玻璃、YAG(掺钕钇铝石榴石)等固体激光器。 气体激光器一般采用电激励，效率高，寿命长，膨胀系数小，机械强度高。广泛应用于焊接、热处理加工。常用于材料加工的有二氧化碳激光器和氩离子激光器。 5.3 激光加工工艺及应用 一、激光打孔 随着近代工业技术的发展，硬度大、熔点高的材料应用越来越多，并且常常要求在这些材料上打出又小又深的孔，例如，钟表或仪表的宝石轴承，钻石拉丝模具，化学纤维的喷丝头以及火箭或柴油发动机中的燃料喷嘴等。这类加工任务，用常规的机械加工方法很困难，有的甚至是不可能的，而用激光打孔，则能比较好地完成任务。 激光打孔中，要详细了解打孔的材料及打孔要求。从理论上讲，激光可以在任何材料的不同位置，打出浅至几微米，深至二十几毫米以上的小孔，但具体到某一台打孔机，它的打孔范围是有限的。所以，在打孔之前，最好要对现有的激光器的打孔范围进行充分的了解，以确定能否打孔。 激光打孔的质量主要与激光器输出功率和照射时间、焦距与发散角、焦点位置、光斑内能量分布、照射次数及工件材料等因素有关。在实际加工中应合理选择这些工艺参数。 激光打孔影响因素 输出功率和打孔时间 焦距和发散角 焦点位置 光斑内能量分布 激光多次照射 工件材料 二、 激光切割 激光切割(如图2所示)的原理与激光打孔相似，但工件与激光束要相对移动。在实际加工中，采用工作台数控技术，可以实现激光数控切割。 激光切割大多采用大功率的CO2激光器，对于精细切割，也可采用YAG激光器。 激光可以切割金属，也可以切割非金属。在激光切割过程中，由于激光对被切割材料不产生机械冲击和压力，再加上激光切割切缝小，便于自动控制，故在实际中常用来加工玻璃、陶瓷、各种精密细小的零部件激光切割过程中，影响激光切割参数的主要因素有激光功率、吹气压力、材料厚度等。 激光打标的特点是非接触加工，可在任何异型表面标刻，工件不会变形和产生内应力，适于金属、塑料、玻璃、陶瓷、木材、皮革等各种材料；标记清晰、永久、美