半导体行业投资框架.pptx

高端手机产业链利润节点仍被国外厂商持有手机 产业链华为OV智能手机里面最贵的6大核心半导体部件，绝大部分都是进口 缺芯少屏依旧是产业之痛：1、OLED柔性屏（三星LGD占全球90%以上）3、DRAM芯片（三星、Hynix、镁光占绝大多数）5、CIS摄像头芯片（Sony、三星 占高端大多数）2、SoC主芯片（台积电三星占7nm以下代工的绝大多数）4、NAND芯片（三星、Hynix、东芝占绝大多数） 6、射频相关（Skyworks、Qorvo、穏懋）进口供应堡垒华为Mate20 核心部件三星LGDOLED柔性屏三星SoC主芯片台积电镁光HynixDRAM芯片三星东芝NAND芯片三星Hynix三星稳懋SONYSkyworks Qorvo数据来源：公开资料，西南证券整理CIS摄像头芯片射频相关手机 产业链国产替代供应链高速崛起但是，经过几十年的自主研发国产供应链在加速崛起 为HOV智能手机提供中国芯+中国屏！1、OLED柔性屏（京东方为华为提供可折叠OLED）3、DRAM芯片（合肥长鑫等）5、CIS摄像头芯片（豪威曾经是iPhone的主力供应商）2、SoC主芯片（中芯国际的14nm FinFET正在客户验证，12nm已经重大突破）4、NAND芯片（长江存储等）6、射频相关（三安光电的5G射频相关化合物半导体进步很快华为Mate20核心部件 国产智造尖兵OLED柔性屏 SoC主芯片 DRAM芯片 NAND芯片 CIS摄像头芯片 射频相关数据来源：公开资料，西南证券整理手机产业链国产替代底盘 北方华创+中微半导体京东方中芯国际合肥长鑫长江存储豪威科技三安光电半导体估值半导体估值方法北方华创估值方法：半导体设备（收入+预收款项）还原PS估值法：市值/（收入+预收比例*当期预收款项增量），对于2019年的PS估值情况，我们保守估计公 司2019年营收45亿元，2019年新增预收款项 10亿元，对真实的订单规模为20亿元，将预收 款同口径还原后可以得到2019年全年的营收为 65亿元，对应当前市值水平，PS是5倍。（利润+研发费用）还原PE估值法：市值/（利润+研发费用*费用化率），保守估计 北方华创2019年研发费用率为20%，对应研 发费用为9亿元，按照2017年近50%的费用化 率来估算，那么对应2019年净利润预计为8.6 亿元，对应当前的市值，PE是38倍。PS为主，PE为辅半导体制造PB为主，PE为辅半导体设计PE为主，PS为辅半导体行业一、半导体行业分析目 录半导体设备半导体制造推荐 逻辑半导体材料半导体设计5G芯片半导体周期性分析二、半导体行业核心标的北方华创兆易创新中芯国际韦尔股份长川科技精测电子半导体制造工艺流程半导体 产业链如今建设一条12英寸芯片生产线的投资已经很高，少则 30-50亿美元，其中仅半导体设备的投资占70%以上。根据2017年美国加 州UC Berkeley大 学的理论数据，一条月产12英寸硅片，5万片的生产线， 需要50台光刻机，10台大束流离子注 入机，8台中束流 离子注入机，40台 付蚀机以及30台薄 膜淀积设备等，估 计各类设备的总计台(套)要超过500个。制造 工艺晶圆制造工艺流程图西南电子券数据来源：西南证技术革新带来硅片制造设备资本支出大幅提升技术 变迁NAND从Planar发展到3D 64层结构，制造设备支出增加60%；DRAM从25纳米发展到14纳米，制造设备支出增加40% ；晶圆代工厂加工工艺从28纳米发展到7纳米，制造设备支出 增加100%；LCD发展到OLED技术，制造设备支出增加425%。按照摩尔定律，每隔18-24个月集成电路 的技术都要进步一代，那么相应的上游设 备商也必须每隔18-24个月推出更先进的 制造设备；50多年来，光刻机的分辨率从10微米发展 到目前的10纳米，整整提升了1000倍。集成电路技术演变趋势：功能多样化+尺寸微细化技术革新带来硅片制造设备资本支出大幅提升week，西南证券整理数据来源：OF数据来源：应用材料，西南证券整理新建 产线新建产线资本支出中半导体设备支出占比高达80%新晶圆制造厂从建立到生产的周期大概为2年；一般在第20个月的时候开始进行设备搬入安装、测试、试生产；一条新建产线最大的资本支出来自于半导体设备，资本支出占比高达80%，厂房建设占比仅20%。制造资本支出新建产线各项目时间节点规划新建产线资本支出占比拆分南证券整理数据来源：中国报告网，西南证券整理数据来源：中国产业信息网，西晶圆制造设备占半导体设备比例达80%，其中光刻、刻蚀、镀膜占比最高半导体 产业链晶圆制造设备种，光刻机占比最高（30%），其次是刻蚀设备（20%），PVD（15%），CVD（10%），量测设备（10%），离子注入设备（5%）等。设备拆分 半导体设备投资