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独创性声明
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华 中 科 技 大 学 硕 士 学 位 论 文
摘 要
随着真空断路器向着高电压、大容量、小型化方向的发展,提高真空触头材料 性能的研究成为人们的研究热点之一。铜铬合金具有耐电压水平高、分断容量大、 吸气能力强、耐损蚀特性好、截流值较低等特点,是一种理想的触头材料。然而, 由于铜和铬基本不互溶,采用常规工艺制得的材料中,Cr 的偏析严重,组织粗大, 导致电弧在富 Cr 的区域聚集,烧蚀倾向严重,限制了该材料在大功率真空断路器上 的应用。因此,提高 Cr 在 Cu 基体中的均匀性及细化组织是有效提高 CuCr 触头材料 性能的一个重要途径。
本文将机械合金化法和放电等离子烧结技术结合起来,开展了纳米晶 CuCr 触头 块体复合材料的研究。利用 X 射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDX) 等分析测试技术对材料的物相结构、组织形貌和成分分布等进行了表征,并检测了 块体材料的致密度、显微硬度、电导率等相关物理性能。研究了机械合金化和放电 等离子烧结过程中关键工艺参数对材料的结构、组织、形貌和性能的影响,研究了 机械合金化过程中固溶扩展情况,探讨了放电等离子烧结过程。主要研究成果如下:
采用高质量的硬质合金球有利于增强机械合金化效果。在球料比为 30:1,球磨 时间为 50 h 条件下,复合粉末的平均晶粒尺寸为 26 nm,Cu (Cr)固溶度为 1.0065 wt.%。
适量的过程控制剂(Process Control Agent,简称 PCA)可以有效提高粉末的出 粉率和分散性。PCA 含量范围为 5-15wt.%时,球磨效果较佳,出粉率达到 90%以上, 平均晶粒尺寸为 26.1-35 nm。
采用级配法球磨有利于粉末的细化和提高组分的均匀性。制得的烧结体中,Cr 以细小颗粒状均匀弥散分布于 Cu 基体中,其平均尺寸小于 3 μm。
适当延长球磨时间,可细化晶粒,增大 Cr 在 Cu 中的固溶度,复合粉末的形态 呈球状。使用球磨 70 h 的粉末进行 SPS 烧结,烧结体中,Cr 颗粒的平均尺寸为 100
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nm,弥散分布在 Cu 基体中。
升温速率和温度是影响烧结体性能的关键因素。当烧结温度为 900 °C,升温速 率为 100 °C/min 时,材料烧结方式为固液相混合烧结,烧结体中,Cr 颗粒细小、均 匀,弥散分布在 Cu 基体中,其致密度为 97.35%,硬度为 282 HV,电导率为 12.2 MS/m, 达到最佳性能。
关键词:铜铬;纳米复合材料;机械合金化;放电等离子烧结;组织;性能
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Abstract
Recent years, there have been growing demands that the vacuum interrupters work in the situation of high voltage, large capacity, and the device should be minimized. To meet these requirements, intensive researches have focused on the improvement of vacuum contact material properties. CuCr alloy, with good properties of low chopping current, large breaking capacity, high voltage withstanding and so on, is
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