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根据用途分为： - 通用集成电路 - 专用集成电路（ASIC） 集成电路分类 集成电路芯片是微电子技术的结晶，它是计算机和通信设备的硬件核心。 先进的微电子技术→→高集成度芯片→→高性能的计算机→→利用计算机进行集成电路的设计、生产过程控制及自动测试，又能制造出性能高、成本更低的集成电路芯片。 微电子技术与集成电路 集成电路是现代信息产业和信息社会的基础 集成电路是改造和提升传统产业的核心技术。 2000年世界半导体产值达2000亿美元，电子信息产品市场总额超过1万亿美元 据预测：未来十年内世界半导体的年平均增长率将达15%以上，2010年全世界半导体的年销售额可达到6000~8000亿美元，将支持4~5万亿美元的电子装备市场。 微电子技术与集成电路 集成电路的制造 大约需要400多道工序。 (参看本章阅读材料1.1) 硅衬底 晶圆 芯片 硅平面工艺 剔除、分类 集成电路 封装 成品 成品测试 单晶硅锭 集成电路的封装 集成电路封装目的： 电功能、散热功能、机械与化学保护功能 常见的封装方式： 单列直插式（SIP） 双列直插式 （DIP） 阵列式（PGA） 塑料有引线芯片载体（PLCC） 扁平贴片式(PQFP) 球栅阵列封装(BGA) 小外形封装（SOP） FC-PGA2 封装方式 （Pentium 4 处理器） 集成电路插座 集成电路的封装形式 集成电路特点：体积小、重量轻、可靠性高； Moore定律 单块集成电路的集成度平均每18～24个月翻一番。 ——Gordon E.Moore,1965年 Intel公司创始人之一 集成电路的发展趋势 集成电路的发展趋势 晶体管数 例：Intel微处理器集成度的发展 1 000 1970 1975 1980 1985 1990 1995 2000 10 000 100 000 106 10x106 100x106 4004 8008 8080 8086 80286 80386 Pentium Pentium II Pentium III Pentium 4 80486 2010 1000x106 CORE 2 Duo CORE 2 Quad 集成电路的工作速度—— 取决于晶体管的尺寸。尺寸越小，极限工作频率越 高，门电路的开关速度就越快。芯片上电路元件的线条 越细，相同面积的晶片可容纳的晶体管就越多，功能就 越强，速度也越快。 集成电路的发展趋势 集成电路的发展趋势 1999 2001 2004 2008 2014 工艺(μm) 0.18 0.13 0.09 0.045 0.014 晶体管(M) 23.8 47.6 135 539 3500 时钟频率(GHz) 1.2 1.6 2.0 2.655 10 面积(mm2) 340 340 390 468 901 连线层数 6 7 8 9 10 晶圆直径(英寸) 12 12 14 16 18 IC技术发展——减小蚀刻尺寸 减小蚀刻尺寸，缩小晶体管、电阻、电容和连线的尺寸 尺寸越小，开关速度越快，性能越高 相同面积晶片可容纳的晶体管数目就越多，成本越低 8086的蚀刻尺寸为 3μm Pentium的蚀刻尺寸是 0.80μm Pentium 4的蚀刻尺寸当前是 0.09μm（纳米） 酷睿2双核的蚀刻尺寸为 0.065μm（65纳米） 酷睿2四核的蚀刻尺寸为 0.045μm（45纳米） IC技术发展——增大晶圆面积 增大硅晶圆的面积：使每块晶圆能生产更多的芯片 比如，使用0.13微米的工艺在200mm的晶圆上可以生产大约179个处理器核心，而使用同样工艺在300mm的晶圆可以制造大约427个处理器核心，而实际成本提高不多 问题—— 线宽进一步缩小、线路间的距离越来越窄以后，干扰将越益严重。 为了减少这种干扰，可以采取减小电流，降低电压的方法来解决。 但是，当晶体管的基本线条小到纳米级，线路的电流微弱到仅有几十个甚至几个电子流动时，晶体管已逼近其物理极限，它将无法正常工作。 在纳米尺寸下，纳米结构会表现出一些新的量子现象和效应，可以利用这些量子效应研制具有新功能的量子器件，从而把芯片的研制推向量子世界的新阶段——纳米芯片技术。 同时，正在研究将光作为信息的载体，发展光子学，研制集成光路，或把电子与光子并用，实现光电子集成。 出路—— 集成电路的发展趋势 光子计算机 光能够像电一样来传递信息，甚至效果更好。而且，更重要的一个特点在于它不会和周围环境发生相互干扰的作用。因为当电子计算机芯片越来越趋向于0.