DSA涂层钛阳极在PCB行业中应用的可行性探讨.docVIP

DSA涂层钛阳极在PCB行业中应用的可行性探讨 ……一 CAMamp;CAD………………………………………………………………… ■DSA涂层钛阳极在PCB行业中 应用的可行性探讨 (中南林学院资源与环境学院410004)石慧李科林侯颖杰 摘要简要介绍了DsA涂层钛阳极及应用的领域,同时简述了PCB#t._IkZL.T_-~流程,从PcB的生产过程和清洁生产 两个角度探讨了DSA应用的可行性,并预测了DSA在PCB行业的应用前景. 关键词DSA涂层钛阳极PCB电镀工艺可行性应用 DSACoatingTitaniumAnodeinPCBProfessionApplication 1n●1’1●● tIeaSlDleJ一,lSCUSSl0n ShiHuiLiKelinHouYin由ie AbstractThisarticlebrieflyintroducestheDSAcoatingtitaniumanodeanditsapplicationdomain,atthesame timehassummarizedthePCBprofessionandthetechnical,fromtwoanglesthePCBproductionprocessandcleanly productiontodiscusstheDSAapplicationfeasibility,hasforecastDSAinthePCBprofessionapplicationprospect process. KeywordsDSAPCBgalvanizationcraftfeasibilityapplication 1前言 DSA(DimensionallyStableAnode,尺寸稳 定阳极)即涂层钛阳极,被视为20世纪电化学领域 中最重要的发明之一…,它是一种以金属钛(Ti)作 为基体,在表面涂覆以铂族金属氧化物为主要组分 的活性涂层的新型不溶性电极.它以具有耐腐蚀 性,极距变化小,催化活性高,使用寿命长等突出 优点而取代了传统的不溶性石墨阳极,大量投入工 业化生产,并广泛应用于化工,冶金,电镀,水处 理,环保,海洋,阴极保护等领域中【2】. 印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB) 是电子产品的基本零组件,也是现代电子构装技术 的重要环节【31.全世界2002年PCB总产值为3l6亿 :……..PrintedCircuitInformation印制电路信息2005No.11 美元,2003年为345亿美元,同比增长9.18%.印 制电路板中的电镀是以孔金属化为中心的综合了前 处理,化学镀,电镀,退镀等技术的工艺.PCB是 J-世纪六十年代开始应用于电子产品的【5】,随着电 子元件的高密度化和集成化,单面和双面线路板已 经不能满足高密度和微型化的需求,因此多层印制 线路板技术应运而生.现在,对电镀技术要求更加 高的多层板的孔化及图形电镀技术,代表着一个国 家电子工业的水平. 另一方面,随着PCB行业的发展,它对环境产 生的污染也是必然的.PCB生产过程对环境产生的 污染主要是废水,废液,废气以及废品(渣)等,由 于国内的种种原凶,这些污染是存在的,而且还会 ;; 0互与0口;;;;;;;;;;;一_ …………………………………………………………………. CAMamp;CAD……?? 越来越严重.在这种情况下,清洁生产也被提上了 日程. 目前采用电化学处理方法来处理PCB行业的废 水,废液不会对环境产生二次污染,得到业内人士 的青睐.而DSA涂层钛阳极作为电解环节中的电 极,以其镀件质量高,电能消耗小,尺寸稳定,电 极不溶解等优势在PCB电镀工艺和清洁生产中必然 会有广阔的应用前景. 2DSA在PCB生产中应用的可行性 2.1技术成熟方面 2.1.1DSA在电解行业中的技术成熟性 DSA作为不溶性电极,目前应用最广泛的行业 是氯碱工业【.电解食盐水溶液制取氯气和烧碱时, 阳极上主反应为析氯反应,副反应为析氧反应,RuTi 涂层电极的使用,具有损耗量极小,析氯电位大幅 度降低,尺寸形状稳定,产生的氯气气泡容易脱离, 在电解液中不滞留等优点,到20世纪80年代末氯碱 工业用钛电极在日本已有1×10smz以上,全世界有 1×106m2以上【61.可以说全世界应用DSA作为不溶 性阳极进行电化学反应的技术已经很成熟. 2.1.2DSA在PCB生产流程中的技术可行性 首先介绍一下PCB的生产工艺流程,见图1(以 双面板为例)【71. 基材准 图1PCB生产工艺流程图 其中电镀的工艺主要有酸性光亮铜电镀,电镀 镍/金,电镀锡.电镀工艺是PCB的工艺流程中不 可缺少的一个环节,占有很重要的地位,这就为涂 层钛阳极的使用提供了可能性. 对于电镀工艺来说