钻石切削相关.docVIP

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鑽 石 切 削 (Diamond cut) 簡述 以鑽石刀具於金屬表面切削加工,以得到光亮紋路之外觀。 用途 美化產品外觀面,平面鑽切常用於LOGO圖案字體,同心圓鑽切多用於相機鏡頭框。 加工步驟 (以平面鑽切為例) 1機台校正:選用合適大小的刀具圓盤(直徑大小決定紋路圓弧大小),調整進刀深度及節距。 2試作:將欲加工部品置於治具(治具需有真空吸附功能,以防加工時部品間隙搖晃)上,啟動開關,壓下操縱桿,加工後量測並做外觀比對,反覆調整至OK方可生產。 3生產:每次一件,上治具吸附-啟動壓下-鑽切(可自動或手動進刀)-下治具-碳化水擦拭-檢查部品-貼保護膜-放入包裝盒。 加工成本 1加工機:平面鑽切機目前全套設備約NT$100萬,含真空吸附馬達組。 2委外代工費用:鋁合金產品單一LOGO約NT$3~6元,不鏽鋼等較硬材質因易損耗刀具,故費用會更高。 3治具費用:約NT$10,000,生產量大時,治具費由廠商吸收。 4加工時間:約10秒內可生產1個。 設計注意事項 ? 需做鑽切的部位,其週圍應避免有其他突出物防礙鑽切時的進退刀。 ? 鑽切的部位突出平面的高度需足夠,例如鑽切深0.2mm,部品總高公差±0.05mm,則突出高至少需0.2+0.05*2+0.1(表面切削)=0.4mm以上。 ? 鑽切後表面光亮不易氧化,若需防指紋殘印,可再做一道鉻酸鹽皮膜處理,另不鏽鋼可做鈍化處理,加強防鏽功能。 平面鑽切加工機 平面鑽切刀具 平面鑽切前後 平面鑽切面放大 同心圓鑽切加工機 (很像車床) 同心圓鑽切機內部 同心圓鑽切前後 同心圓鑽切面放大

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