PCB制作流程简介.ppt

阻焊流程介绍 流程介绍 前处理 丝印 预烤 曝光 显影 后烤 目的: A.防焊： 防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量 B.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害 C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈 窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也越來越高 原理：通过印刷的方试把油墨印在板面上 前处理: 目的: 除掉铜面的氧化及污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续油墨的附著力； 阻焊流程介绍 前处理机: 阻焊流程介绍 阻焊流程介绍 丝印: 目的: 将防焊油墨均匀的印在板子上,形成一层防护层 S/M 油墨厚度：一般为18-40um,独立线拐角处7um. 阻焊流程介绍 丝印: 油墨: 阻焊流程介绍 阻焊流程介绍 预烤: 目的: 赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致于在进行曝光时粘底片。 阻焊流程介绍 曝光: 目的: 通过底片曝光将客户不需要的焊接的位置曝光 阻焊流程介绍 曝光: 阻焊流程介绍 显影: 目的: 通过将未聚合之感光油墨利用显影的方式，将客户所需要的焊点显现出来 阻焊流程介绍 显影后: 阻焊流程介绍 后烤: 目的: 主要让油墨之环氧树脂彻底硬化 文字流程介绍 流程介绍 丝印 烘烤 目的: 利于维修和识别 文字流程介绍 文字丝印后: 成型流程介绍 成型 目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸 原理：数位机床机械切割 主要原物料：铣刀 成型流程介绍 成型机切割中: 成型流程介绍 已成型: 表面处理流程介绍 OSP: 目的: 将铜面上沉积上一层0.25-0.5um之间的保护膜，确保在SMI厂商焊接前铜面不会被氧化，利于焊接性能 已做表面处理: 表面处理流程介绍 沉铜线 沉铜一铜流程介绍 沉铜后实物图 沉铜一铜流程介绍 一铜: 目的: 镀上5-8um的铜来保护0.4-0.8um的化学铜不被后制程破坏，便于后制程生产 一铜 一铜 沉铜一铜流程介绍 一铜线 沉铜一铜流程介绍 一铜后实物图 沉铜一铜流程介绍 图形转移流程介绍 流程介绍 前处理 压膜 曝光 显影 目的: 依据客户的资料，将所需要的图形制作在PCB板上； 前处理: 目的: 除掉铜面的氧化及污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续压膜制程的附著力； 图形转移流程介绍 前处理机 图形转移流程介绍 压膜: 目的: 通过热压的方式将干膜压在PCB上，使干膜紧密附著在铜面； 图形转移流程介绍 压膜前 图形转移流程介绍 压膜机 图形转移流程介绍 压膜后 图形转移流程介绍 曝光: 目的: 依据客户所需要图形，通过底片曝光在压好干膜的PCB板上； 图形转移流程介绍 曝光示意图 UV光 底片 干膜 底片:白色部分透光以免显影液将干膜洗掉部分；黑色部分不透光，需显影液洗掉部分； 图形转移流程介绍 底片 图形转移流程介绍 曝光 图形转移流程介绍 显影: 目的: 将曝光底片遮挡的黑色部分，通过显影的方式使线路图形显现出来； 图形转移流程介绍 显影示意图 干膜 一铜 图形转移流程介绍 干膜显影机 图形转移流程介绍 显影后 图形转移流程介绍 二次镀铜流程介绍 流程介绍 二次镀铜 镀锡 目的: 将铜厚镀至客户所需要的厚度； 二次铜: 目的: 将显影后裸露出来的铜面，进行二次铜来达到客户所需要的铜厚； 干膜 二次铜 二次镀铜流程介绍 镀锡: 目的: 在镀好二次铜表面镀上一层锡，来保护已镀铜面不被后制程蚀刻破坏； 干膜 锡面 二次铜 二次镀铜流程介绍 二铜后: 二次镀铜流程介绍 蚀刻流程介绍 流程介绍 目的: 将图形中多余的铜除掉，得到客户所需要的图形； 退膜 蚀刻 退锡 退膜: 目的: 将抗电镀干膜退掉，使干膜覆盖下面的铜皮裸露出来铜； 一铜 二铜 锡面 蚀刻流程介绍 退膜前: 蚀刻流程介绍 退膜后: 蚀刻流程介绍 蚀刻: 目的: 将裸露出来的铜皮，用蚀刻的方式除掉； 一铜 二铜 锡面 蚀刻流程介绍 蚀刻后: 蚀刻流程介绍 退锡: 目的: 将锡面退掉，得到客户所需要的图形； 一铜 二铜 锡面 蚀刻流程介绍 退锡后: 蚀刻流程介绍 PCB制作流程简介 一、什么是PCB PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷电路板。 ?