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第十二章 测试、装配与封装 ■ 陶瓷封装 陶瓷封装被用于集成电路封装，特别是目前应用于要求具有气密性好、高可靠性或者大功率的情况。陶瓷封装有两种主要方法：耐熔（高熔点）陶瓷，它是从芯片装配和封装分别加工的；具有较低封装成本的陶瓷双列直插技术。 陶瓷封装最常用的管脚形式是铜管脚，它组成针栅阵列管壳。这是为电路板装配的插孔式管壳。芯片能被粘贴并引线键合到陶瓷的底部或顶部，接下来是真空密封。PGA被用于高性能集成电路，像高频和具有高达600个管脚的快速微处理器。PGA管壳经常需要一些散热片或小风扇排出管壳内产生的热。 传统封装 ■终测 所有装配和封装芯片都要进行最终电测试以确保集成电路质量。测试与硅片分类时所做的功能测试相同、集成电路芯片处理器要在自动测试设备（ATE）上进行单个芯片测试。集成电路处理器迅速将每个集成电路插入测试仪的电接触孔。小而有弹性的针，被称为弹簧针，使管壳上管脚实现电接触以便进行电学测试。测试完成以后，集成电路处理器将集成电路移回到它的最终发货包装体中（例如，托盘、卷筒或套管）。 传统封装 更低成本、更可靠、更快及更高密度的电路是集成电路封装追求的目标。引线键合技术已被证明成本低和工作可靠。在未来，封装目标将通过增加芯片密度并减少内部互连数来满足具有更少互连的封装与减少潜在失效点、减小电路电阻、缩短电路长度及