SMT制程问题管控.pdf

SMT制程问题管控 茗杨电子 内容 1 SMT加工流程 2 SMT重点控制工序 3 SMT其他工序控制重点 4 SMT制程常见问题分类及解决方法 一、SMT加工流程 SMT领料 入THT加工 入库 装箱 锡膏/网板 发货 QA抽检 丝印 AOI、三维测试 贴片 检查维修 上料、接换料 炉温测试 炉前检查 回流焊 手贴、手补，首板 红色框内内容为重 点控制工序 二、SMT重点控制工序 重点控制工序 印刷工序 回流工序 二、SMT重点控制工序 锡膏的回温与搅拌 网板的使用与保养 锡膏的添加与使用 丝印 丝印机工艺参数的设定 丝印效果的确认 丝印设备及相关附件的保养 二、SMT重点控制工序 1、锡膏的回温与搅拌：锡膏回温时间为4h-48h ，使用之前进行搅拌， 机器搅拌（1~3）分钟，手工搅拌（4~5 ）分钟。 2、锡膏的添加和使用：每次添加前手工搅拌30秒，每次添加锡膏不宜 锡膏 过多，在网板上的高度在1cm左右，保持在刮刀高度的1/3处；锡膏开 锡膏 封有效时间为24h，有效使用时间为8h(6h) 。 3、丝印效果的确认：操作工进行逐块目检锡膏印刷状况,每隔20块使 用放大镜仔细抽检一次，针对此间距芯片以及小封装物料重点进行确 认，不符合验收要求时按照流程进行处理或清洗。 网板的使用与保养：网板的存放、周转、使用过程中禁止接触凸起尖 网板 锐物品，以免对网板产生损伤；在擦拭清洁过程中注意用力均匀以免 网板 网板变形；网板不用时需进行彻底清洁。 1、丝印参数的设定：根据产品的特点设定合适的印刷参数（刮刀速 印刷机 度、压力、宽度、印刷间隙、分离速度）。 印刷机 2、丝印设备及相关附件的保养：操作工及时做清洁，设备部按计划 做保养。 3、尽可能的减少手工印刷，以保证印刷的质量。 二、SMT重点控制工序 焊膏印刷常见缺陷、产生原因及改善对策 1、偏移 产生原因：PCB mark 不好 PCB 夹持不好 机器XY Table