乐鑫科技（A19062）物联网Wi~Fi_MCU芯片全球领军企业.docxVIP

第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 3 页 目 录 TOC \o 1-2 \h \z \u 乐鑫科技：中小集成电路设计企业的杰出代表 1 以市场为导向，研发物联网 Wi-Fi MCU 芯片 1 多次增资转让，股东阵容豪华 2 业绩逐年攀升，发展前景巨大 3 政府市场双助力，产业发展动力十足 6 下游产业发展迅速，AI-IoT 技术带来新的机遇 6 细分市场竞争激烈，市场份额较高 9 布局 AI 产业与无线互联芯片,抢占 AI-loT 技术高地 10 风险提示 10 图 目 录 图 1：乐鑫科技历史沿革 1 图 2：乐鑫科技经营模式 2 图 3：公司股权结构 3 图 4：乐鑫科技主营业务收入情况 4 图 5：乐鑫科技各系列产品收入情况 4 图 6：公司主营业务毛利率情况 4 图 7：公司各主营业务毛利占比情况 4 图 8：公司净利润情况 5 图 9：公司费用率情况 5 图 10：公司各地营业收入状况 5 图 11：2016-2018 公司研发费用情况 6 图 12：2018 年公司员工结构情况 6 图 13：全球 Wi-Fi 芯片市场规模达预测情况 7 图 14：我国的智能家居市场规模预测 7 图 15：2013-2017 年中国移动支付交易规模 8 图 16：全国联网 POS 端保有量 8 图 17：全球可穿戴设备出货量 8 图 18：2016-2019 智能音箱出货量 9 图 19：2017-2020 年中国智能音箱用户数量 9 表 目 录 表 1：我国的人工智能发展规划 6 表 2：集成电路设计行业发展状况 9 表 3：乐鑫募资预备使用情况 10 乐鑫科技：中小集成电路设计企业的杰出代表 乐鑫科技于 2008 年在上海张江高科技园区成立，经过十余年的发展目前已成为我国中小集成电路设计企业的杰出代表，并已成为了全球化的无晶圆厂半导体公司，目前在大中华地区、印度和欧洲都设立了子公司。其主要致力于研究、设计和开发安全可靠的 Wi-Fi 和蓝牙技术解决方案，目前主要具有 ESP32、ESP8266、ESP8285 三大芯片以及 ESP32、ESP8266 两大模组。其产品广泛应用于移动设备和智能家居、工业自动化、医疗、电子产品和物联网等。 图 1：乐鑫科技历史沿革 数据来源：乐鑫科技官网，西南证券整理 以市场为导向，研发物联网 Wi-Fi MCU 芯片 公司主要经营模式介绍：公司是一家专业的集成电路设计企业，主要经营模式为国际集成电路行业通行的 Fabless 模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。公司亦是集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。一方面与台积电、成都宇芯、长电科技、信恳智能、中龙通等供应商上游企业合作，由他们完成芯片制造、封装和测试环节，乐鑫则主要进行研发以及向物联网等产业链下游企业销售产品以及模组。满足下游企业的多样化需求。 图 2：乐鑫科技经营模式 数据来源：招股说明书，西南证券整理 公司的上游即供应商主要是台积电、成都宇芯、长电科技、信恳智能、中龙通等知名厂商。公司高度注重供应商的生产工艺的领先性、技术水平的稳定性以及生产效率的一流性和合作的稳定性。综合考虑了生产工艺、价格、产能、物流、地理位置、配套服务等因素，选择上述企业作为晶圆制造及封装测试供应商。 同时公司向物联网方案设计商、物联网模组组件制造商及终端物联网设备等销售其产品以及模组等，结合下游市场需求及自身产品特点，通过个性化的设计，满足下游开发者和客户的多样化需求。同时得益于下游产业物联网(IoT)、人工智能(AI)等的快速发展以及其公司本身具有的优良的产品性能、高效的服务体系、活跃的开源生态系统等，公司在市场上表现极好，经营业绩实现了较快提升。其 ESP8089、ESP32 等Wi-Fi MCU 通信芯片，ESP-IDF 公司物联网操作系统，ESP-ADF、ESP-WHO，ESP-ADF 等 AI-IoT 软件开发框架以及ESP-MESH 组网技术受到小米、涂鸦智能、科沃斯、大金、蚂蚁金服等下游或终端知名客户的广泛认可。 多次增资转让，股东阵容豪华 乐鑫科技于 2008 年 4 月 29 日由 Teo Swee Ann 出资注册设立，其设立至 2016 共进行 了十次增资。于 2016 年至 2019 年又进行了十次股权转让，并于 2018 年 11 月将整体变更为股份公司，目前公司股东队伍包括境内外多家企业，阵容豪华，其中乐鑫（香港）投资有限公司作为其最大的股东，持股占到 58.1%，此外亚东北辰投资管